CTIMES - 封裝技術

Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸塊晶圓 (2003.04.01)
生產半導體與奈米技術裝置的光蝕刻系統供應商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣佈矽品成為全球第一家達到一萬套12吋凸塊晶圓里程碑的先進封裝與測試晶圓制造廠商

ADI發表新款類比數位轉換器 (2003.03.28)
美商亞德諾公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta類比數位轉換器。此款新型的類比前端元件功率消耗只有65微安培，比同級競爭產品的功率消耗低了25%，解析度卻高了六倍

前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心

日月光無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證 (2003.02.24)
日月光半導體，24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證，以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程，落實推動無鉛封裝服務，為客戶提供完整的無鉛產品解決方案，此次獲得Altera的認證，對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

IR推出IRF6156型20V雙重雙向式HEXFET功率MOSFET (2003.02.12)
國際整流器公司（International Rectifier），推出IRF6156型20V雙重雙向式HEXFET功率MOSFET。該元件採用共同汲極配置，與採用TSSOP-8封裝的元件比較起來，除了體積減少了80%之外，厚度更大幅減少到0.8 mm以下

剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，成長性頗受各方看好，但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題，使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下；本文將針對半導體產業中的封裝測試業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢

新加坡積極研發LTCC技術　搶攻無線通訊市場 (2003.01.27)
據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場

專注研發「小而美」的電源管理元件 (2003.01.16)
隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高，電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要；在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下，電源管理元件的體積也必須跟著縮小，才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間

堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰

專注研發「小而美」的電源管理元件 (2003.01.05)
隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高，電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要；在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下，電源管理元件的體積也必須跟著縮小，才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間

射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展

微型扁平封裝光耦合器技術要點 (2003.01.05)
光耦合器多用於電源、數據機和各種通訊產品中；這些產品變得越來越小，以滿足空間緊缺和攜帶型應用的要求，微型扁平封裝等進階技術是達到這些產品尺寸要求的關鍵

IC基板市場商機無限　技術門檻難跨越 (2003.01.03)
據Chinatimes報導，由於半導體封裝主流製程大幅轉進植球封裝（BallArray），使國內許多印刷電路板（PCB）廠商看好IC基板市場而紛紛搶進，但因為IC基板相關技術仍有一定的進入門檻存在，廠商要想在此一市場有所斬獲並不容易

持續開發新產品成為光電元件領導品牌 (2002.12.27)
成立於民國70年，已有20餘年歷史的冠西電子，從事繼電器產品起家，近年來則在快速竄昇的光電半導體領域中大放異彩，相關光電元件產品被廣泛使用於國內外客戶上。該公司市場部產品副理王中欣表示

日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段

日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援

創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術

日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示

DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。 DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具