帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
堆疊式構裝在記憶產品之應用(上)
前瞻封裝系列專欄(7)

【作者: 姜正廉】   2003年01月05日 星期日

瀏覽人次:【14724】

在各式 PC或IA等相關之數位化產品朝向高速、寬頻、行動化的趨勢下,數位多媒體產品的應用正無遠弗界地融入每個人的日常生活中,而這些裝置都必須仰賴記憶產品存放多樣的內容,才能滿足消費者的需求。同時,消費者對記憶容量大小的需求,亦將永無止盡。因此,本文將針對記憶產品的原理、應用及發展趨勢作一概括介紹,然後介紹堆疊式構裝在記憶產品方面的發展現況。


記憶體介紹

記憶體可分為揮發性(Volatile)與非揮發性(Non-Volatile)兩類,揮發性記憶體以RAM(隨機存取記憶體)為代表,又分為DRAM(動態隨機存取記憶體)及SRAM(靜態隨機存取記憶體)兩種,以輸入行與列之位址作存取。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9COV9ASTACUKK
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw