CTIMES - 封裝技術

日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務

TI與Renesas達成替代供應協議 (2003.06.23)
德州儀器 (TI) 宣佈針對先進無鉛的NanoFree邏輯晶圓晶片級封裝，與日立及三菱合資設立的半導體製造商Renesas Technology達成替代供應協議，它將增加採用LVC單閘技術的NanoFree邏輯元件供應能力，為這個業界體積最小的無鉛標準邏輯封裝提供可靠的第二供應來源

高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.19)
對於各種數位電子裝置來說，提供「心跳」訊號的時脈產生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延遲緩衝元件（Zero Delay Buffer；ZDB）則在整個系統設計中提供信號還原、加強功能，除保證相位一致，還可以除頻、倍頻，及具有電源中止的保護管理功能

被動功能整合晶片提升設計競爭力 (2003.06.12)
相較於PC市場的成長趨緩，行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象，而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感，又屬於嵌入式的設計應用，因此可以說是系統單晶片（SOC）發展的主力戰場

高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.05)
隨著處理器等元件的更小化，需要較低的供電電壓，朝向支援1.8V LVDS等低輸出電壓技術發展，將是時脈晶片下階段的一大重點。

被動功能整合晶片提升設計競爭力 (2003.06.05)
Baker表示，亞太市場正快速地成長，尤其是可攜式產品的設計、生產與消費，而不論在系統設備或IC設計上，台灣皆扮演極重要的角色，因此也是CAMD將努力拓展的主力市場

影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位

飛利浦USB OTG橋接控制問世 (2003.05.30)
皇家飛利浦電子集團近日推出USB OTG橋接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。該款橋接控制器使生產手機、PDA、數位相機、數位錄影機、MP3及其他內置USB功能產品的亞洲廠商能易於在設備中加入OTG功能

飛利浦發表新款邏輯封裝 (2003.05.27)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求

台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地

英飛凌與美光合作推出RLDRAM II規格 (2003.05.13)
英飛凌科技(Infineon Technologies)與美光科技(Micron technology)合作推出高速低延遲(Reduced Latency)DRAM II架構為主的完整規格。此種RLDRAM II規格是屬於第二代、超高速DDR SDRAM產品，傳輸速度可高達400MHz；並結合超寬頻及高密度的快速隨機存取

飛利浦新型BISS電晶體問世 (2003.05.12)
皇家飛利浦電子集團12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS電晶體。飛利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，在功能增強的同時，與其他的SOT23封裝1A元件相比，可節省41%的PCB空間

晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊

封裝主流技術轉換　IC基板成明星產業 (2003.04.29)
據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益

Kingmax推出「Color Module」 (2003.04.29)
Kingmax突破DRAM Module 製程上的技術瓶頸，投入眾多研發人力經過一年時間的反覆實驗與驗證，日前開發出全球第一條「Color Module」，此產品不但為記憶體模組商品注入彩色流行新趨勢，更引領個性化新潮流

日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序

IDM廠封測委外代工成趨勢　國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單

日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

美伊戰事影響 Dataquest調降半導體設備市場預測 (2003.04.03)
市場調查機構迪訊（Dataquest），在半導體市場受到美伊戰事等不確定因素的影響之下，調降今年半導體設備市場預測，將年成長率由年初所預估的15％調降為7.2％，但其中對封裝設備市場仍維持20％的年成長率預估