成立於民國70年，已有20餘年歷史的冠西電子，從事繼電器產品起家，近年來則在快速竄昇的光電半導體領域中大放異彩，相關光電元件產品被廣泛使用於國內外客戶上。該公司市場部產品副理王中欣表示，未來將持續致力發展光電產品領域，以差異化、高附加價值的產品策略，充實相關產品線的廣度與深度，並以交貨迅速、價格優勢與提供最好服務品質，來滿足客戶不同的需求。

冠西電子市場部產品副理王中欣

冠西電子主要產品線包括光耦合器（Photo Coupler）、光電繼電器（Photo ED MOS Relay）、磁簧繼電器（Reed Relay）與固態繼電器（Solid State Relay）等四大產品線。產品在1991年取得UL與CUL安規認證，而品質則獲得ISO 9002與ISO 9001的肯定。所謂光耦合器，乃是由一組發光元件及受光元件所組成，發射元件會產生光源而觸發接收元件之方式，來作為信號傳送及控制，且產品本體結構設計，能安全保護產品電路輸出端和輸入端之間的電壓完全隔離，該產品主要廣泛應用於通訊市場及電源市場，如數據機、電源供應器、充電器、交換機、程式控制儀等。

王中欣表示，由於電子產品逐步朝向輕、薄、短、小的方向發展，因此配合此一發展趨勢，在今年十月份「台北秋季電子零組件展」中，冠西正式在市場上推出超小型表面黏著光耦合器KPS28xx一系列產品規格。由於產品性能規格的優異，因此獲得業界廣大的回響。該新產品突破以往任何光耦合器件的封裝模式，以反射式結構封裝技術，一改過往垂直對照式的晶片結構，因而大幅縮小產品體積70％，其封裝厚度為1.95mm，腳距（pitch）為1.27mm是目前業界同類產品中封裝最薄的器件，為小型產品應用元件提供了最佳化的解決方案（Best solution）。該產品的成功上市，也代表了冠西技術及品質的提昇，進而朝向世界級光電元件的領導品牌邁進。

在未來的產品規劃上，王副理表示除了加強產品的深度，例如為因應數位化應用的要求，將推出高速光耦合器產品系列外；並會擴充產品線的廣度像是積極研發光纖連接器及光遮斷器，將是明年陸續上市與導入量產的新產品。另外在現有產品線的部份則會在固態繼電器與磁簧繼電器產品上持續為客戶提供相關的服務。

展望2003年冠西表示，新產品研發方向皆以產品應用的世界技術潮流為導向，產品線的豐富與多元化為其主要利基點。將透過國內外慎密的行銷網，以實體及線上的行銷策略來服務國內外廣大的客戶。