工研院產經中心(IEK)產業分析師蔡金坤11月6日在「2013科技產業發展趨勢」研討會中表示,雖然台灣IC設計業加速調整產品結構朝智慧型手持裝置發展,並已擺脫去年的大幅衰退重回成長軌道,但成長速度仍不敵中國IC設計產業,預計最快到2015年就會被迎頭趕上。
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中國IC設計產業急起直追,2015年將超越台灣。 |
蔡金坤指出,台灣IC設計業因面臨PC/NB需求不振以及在中國市場受到本土業者競爭的衝擊,2011年產值為3856億台幣,較2010年的4548億台幣大幅下滑了15.2%。
不過,今年第二季以來,隨著台灣業者在中國市場的競爭漸獲改善,同時產品結構加速由PC往智慧型手持裝置調整,已連續兩季出現兩位數的成長,預估今年產值將成長6.5%,為4106億台幣。
他表示,台灣業者不僅在中低階智慧手持裝置晶片的出貨大幅提升,也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈,並開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場,未來展望審慎樂觀,預估明年產值將成長5.8%,達4345億台幣。
不過整體來看,今年前三季台灣IC設計業的應用比例分別為:資訊38%、通訊32%、消費性28%、其他2%。與全球IC設計業者的應用結構,資訊27%、通訊42%、消費性18%、其他13%相比,在電腦應用的佔比還是太大。
反觀中國IC設計產業,在政府政策和市場驅動兩個有利因素的結合下,近來成長非常快速,去年產值達到73.3億美元,已在全球IC設計產業形成「三國」競爭格局,分別是美國(市佔率65%)、台灣(20%)、中國(11%)。
蔡金坤指出,由於「十二五」計畫喊出要於2015年達到晶片自給率30%的階段性目標,中國政府已祭出多項的IC設計業優惠措施。舉例來說,根據集成電路設計企業流片和測試費用補貼實施細則,IC業者進行40奈米晶片投片費用最高可補貼50%,大大提升了中國業者的競爭優勢。
他強調,雖然中國目前整體水準還落後於美國和台灣,但其生產及技術實力已明顯進步。而且,大陸又擁有實力強大的品牌系統商,未來若進一步結合,將可能形成堅實的結構性障礙。
也因此,大陸最新設定的目標:2015年產值超越台灣,以及2020年至少有一家IC設計業者進入全球前十大,其達成的可能性極大。
蔡金坤提醒業者,在中國IC設計產業正由量轉向質的發展下,其本土業者可能逐漸取代台灣在中國價值鏈的地位與角色,潛在威脅不容小覷,台灣業者要如何因應將是未來發展的重要課題。