日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援。Nordic VLSI近期所發表的2.4GHz收發器─nRF2401，由於具備面積小、低成本、最低電流消耗和低電壓供應的產品特性，適合各項無線通訊產品之應用，因此需要後段封測代工廠商的技術支援。此次日月光針對nRF2401的高階產品特性，提出低接腳電感(pin inductance)效能的QFN(Quad Flat No-Lead)封裝技術，以引線框(leadframe)為基礎的封裝方法，由於引線長度較短因此擁有良好的電性和散熱效能，適用於射頻和無線裝置等較高頻之產品，因此可提供Nordic VLSI在5x5mm封裝尺寸內建立一個高整合度的單晶片解決方案。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示，「隨著無線通訊市場迅速發展，使得後段半導體封測廠商所扮演的角色愈形重要與關鍵。日月光所提供的一元化封裝測試服務，不但協助Nordic VLSI無線晶片開發廠商提高產品整合性，更能以最小的封裝尺寸和射頻連接性，來強化晶片整體效能。目前Nordic VLSI公司皆透過日月光中壢廠為其新推出的產品，提供高效能與具成本效益的先進封測服務，以協助他們不斷朝向更高階的晶片開發。」