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COF封裝手機客退失效解析
 

【作者: iST宜特科技】   2020年04月21日 星期二

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近年來,隨著蘋果、三星、華為等國際大廠帶領下,各業者推出的新款智慧型手機,清一色搭配全螢幕的窄邊框面板。當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(Chip On Glass;COG)轉換為薄膜覆晶封裝(Chip On Film;COF),以符合窄邊框面板的需求。


當驅動IC搭配COF封裝的全螢幕手機在市場上熱銷,出貨量日增下,螢幕出現閃屏、線條遭客退的案例也隨之上揚。


尤其面板賣到市場上,卻因螢幕出現閃爍線條遭到客退,到底是封裝製程出了問題? 還是驅動IC設計不良?驅動IC封裝製程從COG、COF演變到未來的塑膠基板覆晶封裝(Chip On Plastic;COP)階段,如何避免前車之鑑,即早在研發階段抓出異常點,避免量產客退產生?
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