帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
COF封裝手機客退失效解析
 

【作者: iST宜特科技】   2020年04月21日 星期二

瀏覽人次:【29901】

近年來,隨著蘋果、三星、華為等國際大廠帶領下,各業者推出的新款智慧型手機,清一色搭配全螢幕的窄邊框面板。當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝(Chip On Glass;COG)轉換為薄膜覆晶封裝(Chip On Film;COF),以符合窄邊框面板的需求。


當驅動IC搭配COF封裝的全螢幕手機在市場上熱銷,出貨量日增下,螢幕出現閃屏、線條遭客退的案例也隨之上揚。


尤其面板賣到市場上,卻因螢幕出現閃爍線條遭到客退,到底是封裝製程出了問題? 還是驅動IC設計不良?驅動IC封裝製程從COG、COF演變到未來的塑膠基板覆晶封裝(Chip On Plastic;COP)階段,如何避免前車之鑑,即早在研發階段抓出異常點,避免量產客退產生?
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
電化學遷移ECM現象如何預防?
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢
物聯網標準捉對廝殺
立足亞洲 宜特啟動完整汽車供應鏈檢測平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8BJDZYSSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw