日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示，目前12吋晶圓製程技術與覆晶技術的開發為各家半導體大廠持續建立競爭優勢的關鍵，日月光以其6吋與8吋晶圓凸塊技術之量產經驗移轉至12吋晶圓，並且進入量產階段，具體展現日月光於先進技術上的研發與量產實力。日月光長期以來將覆晶與凸塊技術成功地應用於6吋與8吋晶圓的後段製程上，其中8吋晶圓以高達99%的製程良率，通過全球多家IDM大廠的稽核驗證，目前每月出貨量已達20,000片的成績，而日月光更以良好的品質管制與可靠性測試經驗，成功移轉至12吋晶圓上，能廣泛應用於高頻通訊通晶片、高階繪圖晶片及處理器晶片之封裝。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示，「12吋晶圓凸塊與覆晶技術的發展具有引領半導體產業邁向高階製程領域拓展的重要意義。其中12吋晶圓的封裝技術由於面積較8吋晶圓大2.25倍，可大幅降低生產成本並增加產能。日月光以過去成功量產6吋與8吋晶圓的經驗，完全轉移至12吋晶圓，擁有比競爭對手更完整純熟的技術開發與量產實力。另外在晶圓製程技術方面，日月光將其成熟的6吋與8吋晶圓的印刷技術成功延用到12吋晶圓外，目前日月光即積極發展具獨特優勢的電鍍技術，以因應不同製程需求提供適用之凸塊封裝技術。」

李俊哲進一步表示，「日月光提供的12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術，最大的競爭優勢在於我們能提供客戶從基板設計與製造、晶圓凸塊、晶圓針測、晶片封裝、成品測試至遞送出貨的完善一元化服務。日月光自開始研發各式尺寸的晶圓凸塊技術及覆晶技術以來，已申請超過90項專利，大幅領先競爭對手的技術開發時程，並以此將覆晶技術由6吋與8吋向前推進至12吋晶圓，建立完整的覆晶封裝服務供應鏈。」

根據市場調查機構TechSearch公司的統計資料顯示，採用覆晶技術的晶片出貨量預計至2003年將高達20多億片，至2005年時，整體出貨量更可突破35億片，顯見覆晶技術在半導體產業中的重要性，並吸引各家半導體大廠積極投入研究及開發相關技術。而晶圓凸塊技術是覆晶封裝的重要基礎，因應覆晶技術驚人的市場需求，晶圓凸塊技術的需求也相應快速成長，而Semico Research公司近期之調查報告更顯示，12吋晶圓的產能在2006年時，更會成長至晶圓總產出的45％。