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GoMore博晶醫電將在2023 MWC上海展出運動穿戴裝置解決方案 (2023.06.27)
運動與健康人工智能演算法供應商博晶醫電（GoMore），將於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能感測器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動穿戴裝置 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發 加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化 |
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村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平，將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N，適合於汽車應用，具有高靈敏度和快速響應能力，採用密封封裝，可防止液體進入 |
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AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員 |
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美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率 |
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SCHURTER 全新UHS系列：SELV 範圍內特高電流的安全跳脫 (2023.06.26)
在 SELV（safety extra-low voltage）範圍—即使碰觸時對人體無害的安全超低電壓範圍內，在發生短路時也會有巨大高電流通過，SCHURTER（碩特）以全新、特別小巧的 SMT 保險絲 UHS 系列來應對這種危險 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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CTIMES遠播資訊進駐台北數位產業園區通啟 (2023.06.26)
本公司（CTIMES）訂於2023年6月26日起搬遷至台北數位產業園區（digiBlock），CTIMES將一本初衷，繼續為廣大的產業界服務，期盼舊雨新知一如既往予以密切的關注與支持。
進駐digiBlock也是CTIMES另一階段的開始，除了更為行動化、彈性化外，也是與產業界一起邁向虛擬互動、數位轉型的契機 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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高通攜手索尼 共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼（Sony）未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。
透過此次合作，雙方將共同努力，著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗 |
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CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標 |
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台灣達思歡慶成立25週年 廢氣處理技術挹注未來動能 (2023.06.21)
環保技術專業供應商台灣達思成立25週年，近日舉辦慶祝活動以「Proud to be DAS Environmental Experts」為主題，迎接來自德國、美國、新加坡、南韓、日本、香港等地350位員工與貴賓共同分享公司成長喜悅及企業永續承諾 |
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筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級 |
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鴻海與Stellantis合資成立公司 投入新世代車用半導體領域 (2023.06.20)
繼鴻海與Stellantis在2021年12月宣布於車用半導體領域正式建立策略夥伴關係後，雙方今日共同宣佈成立合資公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto預計自2026年起提供一系列先進車用半導體的設計與銷售服務，其中包含Stellantis在內的車用產業客戶 |
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貿澤開售TE Connectivity/Laird 5G Phantom無需接地平面天線 (2023.06.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。5G Phantom無需接地平面天線為工程師提供多功能的全球行動網路天線選項，適用於IoT、貨運和交通運輸環境，以及公共安全等應用 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交換器 提供資料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特別為新世代車載網路應用，推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express PCIe 3.0技術封包交換器。這些產品使用的架構，可以支援靈活的連接埠配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置（CDEP）連接埠 |
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ROHM與Vitesco簽署SiC功率元件長期供貨合作協定 (2023.06.20)
SiC（碳化矽）功率元件領域的領先企業ROHM（羅姆半導體）與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies（緯湃科技）簽署SiC功率元件的長期供貨合作協定 |
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貿澤開售低噪聲敏感應用ADI LTM8080 μModule穩壓器 (2023.06.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule穩壓器。LTM8080是一款超低雜訊、雙輸出DC/DC的μModule穩壓器，採用獲得專利的矽、佈局和封裝創新技術，專門設計用於為數位負載供電，同時也能降低資料轉換器、射頻發射器、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等裝置的開關穩壓器雜訊 |
