|
2023 AWS台灣雲端高峰會登場 聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02) 一年一度的AWS台灣雲端高峰會(AWS Summit Taiwan),於2日至3日在台北南港展覽館2館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球,企業上雲勢在必行」為主題,剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化 |
|
Diodes推出低電壓霍爾效應鎖存器 可實現高靈敏度感測 (2023.08.02) Diodes 公司推出一系列符合汽車規格的低電壓、高靈敏度霍爾效應鎖存器,適合應用在工業和汽車馬達控制方面。AH171xQ 系列裝置可用於無刷直流 (BLDC) 馬達換向速度量測、角度或線性編碼器以及位置感測器,符合汽車和工業產品應用的嚴苛要求 |
|
筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01) 自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議,雙方共同開拓新市場,以期透過提供先進解決方案和技術支援,在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務 |
|
ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01) 半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一,再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起,博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商 |
|
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31) 在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需 |
|
SCHURTER推出新型連接器將傳統電子產品變為智慧裝置 (2023.07.31) 碩特(SCHURTER)推出全新智慧產品系列的第一波產品,新型智慧智慧連接器DS11及DT31兩款產品。借助內部的智慧連接器DS11─其全球同類產品中的第一款─以及外部智慧連接器 DT31,能夠將傳統電子產品輕易轉換變身為智慧裝置 |
|
宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30) 宇瞻在法說會上宣布,看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景,已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴,首批印度製造?品本月量?出貨,是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商 |
|
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30) 美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
|
安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30) 安森美(onsemi)和麥格納(Magna)達成一項長期供貨協議,麥格納將在其電驅動(eDrive)系統中,整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司,也是全球最大的汽車零組件供應商之一 |
|
因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28) 因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)今(28)日舉辦新產品發表會,展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備,以及現場示範實際使用的案例 |
|
中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28) 根據全球半導體權威研究機構WSTS預估,2023年度全球半導體產值約5,510億美元,將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮,預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%,半導體產業長期呈現正成長走勢 |
|
資策會攜手碳中和科技聯盟協會 為企業培育綠領人才 (2023.07.28) 隨著氣候變遷,全球掀起新一波ESG綠色浪潮,在此浪潮下,「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務,資策會今(28)日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄,雙方攜手建立「碳中和人才庫」,為企業培養綠領人才,推動落實綠色轉型 |
|
UL Solutions認證機構DEWI-OCC提供風力認證新服務 推動再生能源 (2023.07.28) 協助風力產業在整個開發過程中,從設計評估到製造以及風力發電型式測試,均確保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方風電認證機構 DEWI-OCC 獲德國國家認可委員會(DAkkS)認可,可提供 UL風力發電型式暨零組件認證方案 服務 |
|
強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28) 半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要,半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用,啟動「長期供貨計畫」,並在ROHM官網上開設專頁,公佈長期供貨產品及其供貨期 |
|
推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27) 台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》,為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點,就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢,是除了Micro LED與傳統LED之外,未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵 |
|
中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27) 中華精測科技今(27)日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報,單季合併營收達7.44億元,較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%,較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元;累計前六個月的合併營收14.20億元、每股盈餘0.13元 |
|
掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27) 根據市調公司Frost & Sullivan統計,數位醫療(Digital Health)2022年市場規模已達約2,060億美元,推估2027年將達到4,160億美元,顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流,在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中,國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」,展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量 |
|
GE發佈第二季財報 可再生能源加持帶動成長 (2023.07.27) GE發佈截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度財報。訂單、收入、營業利潤和現金詩入均實現兩位數增長;2023 年第二季度總訂單$22.0B,超過59%;有機訂單超過58%總收入 (GAAP) 為 $16.7B,+18%;調整後收入* $15.9B |
|
Lineage發佈永續發展報告 展示冷鏈建設推動力 (2023.07.27) 因應企業、社群和地球面臨的挑戰,全球溫控工業房地產投資信託(REIT)和整合解決方案供應商Lineage Logistics發佈首份《永續發展報告》,介紹為邁向建設更加永續、包容且合乎道德的未來目標所做的努力 |
|
2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26) 根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |