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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14) 友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」,邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂,以「塑造未來 與友同行」為主題,號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示,「氣候變遷與生物多樣性流失,被視為未來十年關鍵的環境危機,諸多研究顯示,塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器 有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14) 近年來,隨著物聯網設備的普及,其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體(ROHM)針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置,需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用,開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720 |
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機械業出口連12個月衰退 盼延續7月觸底轉機 (2023.08.14) 受到全球經濟景氣持續不佳影響,依台灣機械公會(TAMI)最新公布數據,截至今(2023)年7月台灣機械出口金額26.45億美元,仍較去年同期負成長21.7%,並延續自去年8月至今已連續第12個月出口呈現負成長 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) 比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11) 汽車事件資料記錄系統(EDR)市場持續發展,推動了專用資料記錄存放裝置需求,這些裝置能夠即時擷取關鍵資料,並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體 |
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貿澤電子於2023智慧應用生態大會展出多款方案 (2023.08.11) 半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於8月17-18日於2023智慧應用生態大會,將與合作夥伴,包括Analog Devices、Microchip、Renesas Electronics等國際廠商,共同展出多款新品開發板和技術方案,讓工程師能夠迅速掌握最新尖端技術,協助在設計時融入創新科技,打造出更具特色的產品 |
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為何我看好MEMS揚聲器? (2023.08.11) 關於千億美元音樂市場的變革
MEMS揚聲器(speaker)是一種採用微機電系統(MEMS)技術,並能在半導體製程中進行量產的新世代揚聲器。它使用矽薄膜作為發聲的基礎,具備質輕、速度快等特性,且具有極佳的環境抗力,將有望改寫目前的揚聲器與音樂市場 |
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ASML獲台灣理工學生理想雇主半導體類外商品牌第一名 (2023.08.10) 艾司摩爾(ASML)在全球專業雇主品牌 Universum 2023人才調查報告中,獲台灣理工學生心中理想雇主第五名,並在半導體外商雇主品牌中排名第一。該調查訪問超過1,500名理工學生,了解學生對於未來事業偏好及對雇主的期望 |
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慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09) 商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023),展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片,也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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E Ink元太與環資協會簽署合作備忘錄 以實際行動支持復育生態 (2023.08.09) E Ink元太科技今(9)日宣布,與台灣環境資訊協會(環資協會)簽署合作備忘錄,承諾以行動支持復育生態、促進環境友善,從永續經營中社會共融面出發,首度將企業影響力擴及「生物多樣性」的專案 |
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貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07) 半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路(CAN)、區域互連網路(LIN)和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能,支援複雜車輛架構的需求,包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器 |
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TTA攜手國際大廠與新創 佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06) 國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena(TTA)南部據點,4日舉辦跨界碰撞論壇,邀請德州儀器、鳳記國際機械,與新創企業連恩微電子和氫豐綠能,從半導體IC產業前端設計與後端製造,到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量,分享國際大廠與新創觀點,進行跨界交流 |
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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06) 空中巴士(Airbus)和意法半導體(STMicroelectronics)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議,以促進功率電子元件更高效率和更輕量化,這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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ROHM獲Vitesco頒發2022年度最佳供應商獎 (2023.08.04) 半導體製造商ROHM榮獲全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies GmbH(Vitesco;緯湃科技)頒發「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係(Partnering)」獎 |
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Enovix標準物聯網及穿戴裝置電池全面上市 (2023.08.04) 先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。Enovix電池採用獨特結構,透過精準的雷射切割與電極的精準對位,來提升體積和活性材料的封裝效率,並能適應100%活性矽負極的使用 |
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DIC開發MEGAFACE EFS系列環保型表面活性劑 (2023.08.04) DIC公司宣布開發出MEGAFACE EFS系列環保表面活性劑,儘管不含全氟烷基和多氟烷基物質(PFAS),但其性能可與傳統含氟表面活性劑相媲美。這些新產品是含氟表面活性劑的合適替代品,適用於顯示器、半導體、汽車和塗料等多種應用 |
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英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03) 英飛凌科技宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外,將打造全球最大的8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能,包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款 |
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【新東西】威鋒電子USB4終端裝置控制器— VL830 (2023.08.03) 高速傳輸介面是未來所有的資訊裝置必備的規格,而USB更是介面之王,幾乎所有的電子裝置都會配備此一介面。而威鋒電子所推出的VL830 USB4終端控制晶片正可滿足此一需求,此晶片符合USB4的規範,最高速度達40Gbps,也支援DisplayPort 1.4的功能,更特別針對高解析影片傳輸應用進行優化,應用範圍十分寬廣,是一款為USB4時代揭幕的代表產品 |
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光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03) 光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」,日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標,聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域 |
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英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03) 來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生,如何減少碳足跡,推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技(Infineon)採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard |