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CTIMES / 電子科技
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
酷碼科技與D-BOX聯手推出MOTION 1超體感電競椅 (2023.07.07)
全球首款配備觸覺反饋的電競椅出現了!酷碼科技(Cooler Master)經歷近兩年的研發及調整,聯手加拿大動態系統技術公司D-BOX打造「MOTION 1 超體感電競椅」,新品搭載 D-BOX 獨特的專利技術《 D-BOX Motion Code 》觸覺反饋系統
u-blox推出新款車用雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組 (2023.07.07)
u-blox推出專為汽車市場打造的最新模組─ u-blox JODY-W5。採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術(包括 LE Audio),這款新模組可避免汽車中無線網路壅塞,並提供增強的音訊功能;並且外形精巧,可支援不同的天線配置
明基佳世達集團COMPUTEX展覽通過國際ISO永續認證 (2023.07.06)
以創新科技協助客戶智慧與永續轉型,明基佳世達集團今年於COMPUTEX台北國際電腦展積極實踐綠色展覽,遵循國際標準ISO20121永續性活動管理,訂立環境、社會、治理(ESG)三大領域共15項目標已100%通過驗證,成為全球第一在COMPUTEX取得國際ISO永續認證的參展廠商
Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證
研發薄膜應用 大葉大學醫工系研究獲海報論文銀獎 (2023.07.06)
葉大學打造鍍膜研發基地,醫學工程學系助理教授歐信良指導學生研究薄膜與鍍膜技術及應用,相關成果參加「功能性材料研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」,榮獲海報論文口頭競賽一個銀牌獎、二個佳作
報告:2023年第一季全球XR裝置出貨量較同期下降33% (2023.07.05)
市場研究機構Counterpoint Research日前發表了全球 XR 頭戴式裝置出貨量的報告。報告中指出,2023 年第一季全球頭戴式擴增實境(XR)裝置出貨量(包含AR與VR),較去年同期下降33%,顯示消費者對XR市場正在失去興趣,主因是市場領導者Meta的Quest系列已經兩年多沒有更新了
工研院50周年院慶:有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日(7/5)在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有,甚至一路到揚名國際的歷程,不管是創建產業或者培育科技,在在都少不了有志之士們的參與和貢獻,因此對這些先輩們的貢獻的致敬,也成了工研院50周年慶的一大焦點
美光發布 2023 年永續發展報告 與產業夥伴實現淨零排放願景 (2023.07.05)
美光科技(Micron)近日發表「團結力量大:美光 2023 年永續發展報告」,強調其對創新、環境、團隊成員及社群持之以恆的承諾。美光今年不但推出新產品,以滿足客戶對能源功耗的需求、並且與供應商密切合作,推動可再生能源目標的進展,以及攜手產業夥伴與供應商,實現全球營運淨零排放的願景
ROHM全新車規霍爾IC適用於磁場偵測 (2023.07.05)
因應汽車的電動化和高性能化發展,汽車電子的應用越來越多,而控制該電子產品的電子控制單元(ECU)和周邊的感測器不可或缺。在感測類型產品中,霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測,與機械式開關相比,具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點,相關應用越來越廣泛
Diodes推出電流分流檢測器系列 實現電動車高精度感測電壓 (2023.07.05)
Diodes公司推出一系列高精度電流分流檢測器,適合在電動車輛上(EV)寬廣的共模(Common-Mode)電壓範圍內測量微小的感測電壓,品名為ZXCT21xQ系列。本系列單級儀表放大器的汽車產業應用,包括無刷直流(BLDC)馬達控制器中負載/軌電流的電流感測、電動壓縮機、高功率DC-DC轉換器、車載充電器、電池管理系統、ADAS電源和手機無線充電器
適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片(SoC)及其 ARM-R52 內核,以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合;其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力
控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創(Kontron)針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器,共有4種版本,包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413
Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會(IESA)和Counterpoint Research最新報告顯示,印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元,近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今(4)日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫,擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務
群創光電與Dimenco聯手打造新一代3D立體顯示解決方案 (2023.07.04)
近年來沉浸式、高互動性科技體驗形成一股新浪潮,群創光電與Dimenco簽訂授權協議,持續深化合作開發擬真實境(Simulated Reality;SR)3D顯示器,Dimenco SR擬真實境技術導入群創的多元顯示解決方案中,打造新一代3D立體顯示器解決方案
DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加,應用於馬達的粘合劑需要更耐用,在生產製程方面,既要滿足更高要求,也要更加簡化,因此,DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990
中華精測發布6月份營收 揭露ESG永續報告成果 (2023.07.03)
中華精測科技今(3)日公布2023年6月份營收報告,單月合併營收達2.69億元,較前一個月成長12.8%,較前一年同期下滑35.0% ; 第二季單季合併營收為7.44億元,較前一季度成長10.2%,較去年同期下滑37.2%; 累計前六個月的合併營收達14.20億元,較前一年同期下滑29.5%
臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心(imec)攜手奧特斯(AT&S)於日前舉行的國際微波會議(International Microwave Symposium)上,成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板(PCB)上,為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用範例
微星與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作 (2023.06.30)
微星科技(MSI)宣佈與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作,在Crowdstrike SPA 24小時耐力賽事中將有一輛特別塗裝的Mercedes-AMG GT3賽車登場。這場賽事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps賽道上舉行

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