CTIMES - 電子科技

[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線

醫護無遠弗屆華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫

[半導體展] 中華精測推出極短探針布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢

[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化

[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展

[半導體展] SEMICON Taiwan開展全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高

貿澤最新電子書重點介紹 ADI推動數位工廠新技術 (2023.09.06)
數位技術創新產業供應鏈，貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices（ADI）合作出版最新的電子書《Leading the Way to the Digital Factory》（邁向數位工廠），內容探索數位工廠的技術進展，介紹的技術，包括感測器、邊緣運算和高速工業通訊等

Credo推出四通道跨阻放大器適用於光學收發器和主動式光纖纜線 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於為資料基礎架構市場提供安全、高效能、高速連接解決方案，因應不斷成長的頻寬需求。Credo發布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，適用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光學收發器和主動式光纖纜線（AOC），符合AI及超大規模資料中心中高容量、低功耗的應用場景

高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能

u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
為了與物聯網（IoT）生態系統中的標準蜂巢式連接互補，持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，這是一款蜂巢式和衛星IoT模組，具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性

IDC：2023年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長 (2023.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告顯示，2023年7月大尺寸顯示面板月出貨量衰退-11.3%，其中僅顯示器顯示面板(Monitor Panel)月出貨則微幅成長1

英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05)
Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電

貿澤電子即日起供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器 (2023.09.04)
半導體與電子元件供應的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技術標準開發而成，能夠為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計

英飛凌ModusToolbox開發環境中整合儒卓力系統方案基板提升成效 (2023.09.04)
英飛凌ModusToolbox開發環境現今開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2和RDK3基板，即將發佈的RDK4基板也將會在該環境中提供。ModusToolbox開發環境支援新應用的整個開發過程，幫助用戶提高開發效率，推動應用更快地進入市場成熟期

ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助減少應用損耗及實現小型化 (2023.09.04)
近年來消費性電子和工控設備的電源在節能方面的要求升高，以期實現永續發展，因而能夠幫助提高功率轉換效率和實現元件小型化的GaN HEMT受到關注。但與Si MOSFET比較之下，GaN HEMT的閘極處理較為困難，必須與驅動閘極用的驅動器結合使用

筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求

Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心（NCSC）根據嚴格的設備等級韌性要求，對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查，PolarFire FPGA成功通過審查，向系統架構師和設計人員證明其安全性，可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性

Cadence舉行2023台灣使用者年會聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能

英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習（ML）應用

東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化 (2023.08.30)
東芝電子開發業界首款用於工業設備的2200V雙碳化矽（SiC）MOSFET模組MG250YD2YMS3 。新模組的漏極電流（DC）額定值為250A，並採用該公司的第三代SiC MOSFET晶片。適用於使用DC1500V的應用，如光伏發電系統、儲能系統等