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DigiKey已於 2023上半年引進300家新供應商 (2023.09.14) DigiKey宣布,於2023年前兩季大幅擴充產品組合,透過核心業務、DigiKey商城與DigiKey物流計畫,新增超過300家供應商。
「DigiKey 專注於添加最新且最創新的技術,以最龐大的品項支援工程社群 |
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SEMI:全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13) SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響,預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳,從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元;隨後於2024年回升15%,達到970億美元 |
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E Ink元太彩色電子紙看板導入全家選品超市 提供低碳顯示技術 (2023.09.13) E Ink元太科技宣布,近期陸續將全彩電子紙數位看板導入全家便利商店「FamiSuper超市店」的生鮮貨架區,取代紙質廣告海報。元太科技提供低碳顯示技術,為零售場域的智慧升級再添一例 |
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國研院首次參與英國前瞻科技展會CogX Festival 搭建國際合作橋梁 (2023.09.13) 國科會積極為重點領域搭建國際合作橋梁,國研院前往英國倫敦參與世界上最大科技展會之一的CogX Festival,展出臺灣半導體發展經驗、AI晶片、器官晶片、資訊安全、淨零及半導體人才培育等六大領域成果,呈現臺灣的軟硬實力,期能與各國建立更多合作管道 |
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貿澤電子即日起供貨ams OSRAM SPL S1L90H單通道SMT雷射 (2023.09.13) 全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨ams OSRAM的SPL S1L90H單通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射為工程師提供更強化的效能和更輕鬆的光學整合,適用於長距離工業測距和LiDAR應用,例如無人機、機器人、建築和工業自動化 |
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【科技你來說】2023自動化展區攤位速覽:西門子數位工業 (2023.09.12) 說到工業4.0,第一個想到的公司,就是西門子,這家引領全球智慧製造趨勢的業者,一直以來都是自動化展最重要的參展業者。而今年當然也不例外,他們同樣帶來了非常全面且創新的解決方案 |
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伊頓衝壓電池端子為電動汽車和內燃機汽車提供能量循環高效能 (2023.09.12) 伊頓(Eaton)公司宣布,為電動汽車和內燃乘用車及公路和非公路商用車提供衝壓電池端子。伊頓的衝壓電池端子與壓鑄或鍛造端子相比,具有具有更高的能量循環效能,以及可根據不同應用場景實現不同程度的減輕重量 |
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Magnachip電動汽車PTC加熱器用1200V和650V IGBT開始量產 (2023.09.12) Magnachip半導體推出專為正溫度系數設計的1200V和650V絕緣柵雙極晶體管(IGBT)(PTC)電動汽車 (EV)加熱器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH(1200V)和AMBQ40T65PHRTH(650V)基於Magnachip尖端的場截止溝槽技術,可提供10μs的最短短路耐受時間 |
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ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12) 近年來,電子商務(EC)市場蓬勃發展,消費者需求越來越多樣化,使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi),適用於物流和庫存管理等標籤列印用途的條碼標籤印表機 |
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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12) u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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為永續未來搭橋 中央大學啟動碳封存暨台灣極地研究中心 (2023.09.11) 中央大學「碳封存及地熱研究中心」暨「台灣極地研究中心」今(11)日舉行揭牌,兩個研究中心將以卓越的科學研究為基石,為產官學界搭起合作的橋樑。中央大學校長周景揚表示 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11) 全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈,搭載第11代Intel Core(代號Tiger Lake)處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域,也是肯定該系列在應對溫差過大,溫度變化迅速,衝擊大,振動強等極端條件時的性能 |
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學研合力推動智慧科技高齡照顧服務 促進媒合活絡產業 (2023.09.11) 「高齡科技」已被規劃為未來發展產業重點項目,產業應用智慧科技滿足高齡照顧需求已成為不可忽略的需求;目前雖可見到智慧科技照顧產品及服務開發多元豐富,然而實際上用在長者照顧應用卻顯得有限 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11) 英業達和瑞薩電子今(11)日宣布,將共同為快速成長的電動汽車(EV)市場,開發連網閘道(connected gateway)概念驗證(PoC)。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片(SoC),旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商,加速新一代汽車的開發 |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10) 達明機器人與臺灣大學攜手產學合作,位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌,提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年,聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10) 英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布,將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域,由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片,以及海華科技的模組化能力,將大幅提升物聯網的效能,簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08) 電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元,較上月增加2.63%,與去年同期相比,減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元,年增率6.11% |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)將與博格華納(BWA)合作,為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08) Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件,為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時,提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習(ML)模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器(MCU)和微處理器(MPU)產品組合,協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能 |
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台灣Micro LED的產業故事 Part.2 (2023.09.08) 本場為「台灣Micro LED的產業故事」的第二講,是繼發展背景、歷史脈絡、以及重要人物之後的總結。
此次將會聚焦在市場現況與前景、主要應用,以及業者的整備狀況方面 |