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CTIMES / 電子科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證,可模擬其最新的3D整合電路(3D-IC)WoW堆疊技術,從而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能
Transphorm:normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今(19)日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平台固有的優勢
ROHM超高速奈秒級閘極驅動器IC可大幅發揮GaN元件性能 (2023.10.19)
近年來在伺服器系統等應用領域,由於物聯網(IoT)設備的需求漸增,關於電源部分的功率轉換效率提升和設備小型化已成為重要課題,要求功率元件需不斷進行優化。另外,不僅在自動駕駛、工控設備和社會基礎建設監控等應用領域中也非常廣泛的LiDAR,也需要透過高速脈衝雷射光照射來進一步提高辨識精度
NatureWorks發布泰國全新一體化PLA工廠施工進展 (2023.10.19)
過去十年以來,全球材料市場越來越優先考慮使用生物基、可持續來源的材料,以減少對氣候的影響。使用可再生資源製造低碳聚乳酸(PLA)生物聚合物製造商NatureWorks公司,發佈在泰國新建的一體化Ingeo PLA生物聚合物工廠的施工進展
新望攜320kW旗艦款變流器新品於智慧能源週亮相 (2023.10.19)
一年一度的太陽光電產業盛會「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」10/18-20於南港展覽館一館盛大展開。台灣組串式太陽光電變流器品牌-新望(PrimeVOLT)連續八年參展,除了攜全系列太陽光電變流器及ESS儲能系統亮相,更是新品連發,包括適用次世代高功率模組的全新單相與三相機種
ASML第三季營收高於預期 2023全年成長率將達30% (2023.10.18)
全球晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)今(18)日發佈 2023 年第三季財報,銷售淨額為67億歐元,淨收入為19億歐元,毛利率為51.9%,第三季度訂單金額為26億歐元,其中5億歐元為EUV
筑波科技成立越南分公司 前進東南亞擴展版圖 (2023.10.18)
筑波科技專注於無線通訊測試方案的系統整合,現今積極擴展東南亞市場的立足點,在越南河內成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。 ACECL公司結合在地的專業夥伴,提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、隔離箱、RF配件、系統整合、儀器檢驗維修、軟體開發
羅姆馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.18)
半導體製造商羅姆集團(ROHM)為了加強類比IC產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(簡稱RWEM)投建新廠房,近日已經竣工並舉行竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)
Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化,Molex(莫仕)公司推出KickStart連接器系統,豐富符合開放式運算專案(Open Compute Project;OCP)標準的解決方案。作為創新的一體化系統,KickStart是首款符合OCP標準的解決方案,將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W,它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減],適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置
Littelfuse新款800V N溝道耗盡型MOSFET採用改進型SOT-223-2L封裝 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET新品CPC3981Z。 與標準SOT-223封裝相比,這款新產品的SOT-223-2L封裝移除中間引腳,將漏極與閘極之間的引腳間距,從1.386毫米增加到超過4毫米間距增加簡化寬輸入電壓電源的隔離管理,實現精巧的印刷電路板佈局
Power Innovations首度推出Level 3直流快充 拓展EV充電解決方案版圖 (2023.10.16)
因應對綠色、潔淨能源系統的需求增加,光寶科技子公司美國Power Innovations International Inc.(簡稱Pii)於本月推出Level 3電動車DC(直流)快速充電產品與整合方案,結合光寶專業電源轉換技術與Pii系統整合能力,進一步拓展光寶在電動車充電解決方案版圖
貿澤最新一期EIT計畫探究環境感測器技術與應用 (2023.10.16)
專注於半導體與電子元件新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together系列中的最新一期,本期主題重點在於環境感測器的需求。貿澤透過不同媒介深入探究推動環境感測器發展成熟的技術與應用,以及如何運用這些裝置來打造室內空氣品質監控解決方案
CGD的GaN單晶片 獲台積電歐洲創新區最佳展示獎 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布,其 ICeGaN GaN HEMT系統單晶片 (SoC) 在台積電( TSMC) 2023 年歐洲技術研討會創新區榮獲「最佳展示」獎。 CGD是一家無晶圓廠潔淨技術半導體公司,專門開發多種節能GaN型功率裝置,旨在實現更環保的電子元件
康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准,該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計(95x70mm) 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益,例如PCIe Gen 5和Thunderbolt
元太與愛鷗推出採用電子紙筆記的智慧設備檢測系統 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布,與凸版控股株式?社(TOPPAN Holdings Inc.)旗下公司日商愛鷗集團(AIOI Systems)合作,於愛鷗智慧設備檢測系統搭載E Ink Kaleido 3的彩色電子紙筆記本,讓系統能將紙張表格數位化,減少紙張浪費,並提供超低耗電的數位資訊連網解決方案
落實多元人才永續 ASML 2023菁英獎學金計畫申請起跑 (2023.10.13)
為鼓勵多元共融相異人才激發創新未來,全球晶片設備品牌ASML宣布2023年菁英獎學金計畫(2023 ASML Elite Scholarship)申請開始起跑,凡是本國國籍,正在攻讀計畫規定「工程學類」或「商業管理」碩士學位的學生
捷揚光電推出全新高畫質影像AI自動追蹤攝影機 (2023.10.13)
捷揚光電(Lumens)全新推出AI自動追蹤攝影機VC-TR30 ,是一款具有高畫質影像輸出的自動追蹤PTZ攝影機。VC-TR30攝影機外型簡約且易於安裝,其內建AI智能人像辨識系統,讓攝影機可辨識人像並追蹤目標人物移動於舞台、工作室或會議空間
Transphorm氮化鎵元件助力DAH Solar微型逆變器光伏系統 (2023.10.12)
世界首個整合型光伏(PV)系統採用Transphorm氮化鎵平台,DAH Solar是安徽大恆新能源技術公司子公司。該整合型光伏系統已應用在大恆能源的最新SolarUnit 產品。DAH Solar認為系統中所使用的Transphorm的GaN FET元件
全球首創動作偵測織物導線 聚陽攜手晶翔打造醫材級智慧感測服飾 (2023.10.12)
經濟部12日在「2023台灣創新技術博覽會」(簡稱創博會)發表全球首創的「精準動作偵測服飾」,這款服飾內含由紡織所研發全球首創第一條具醫材等級的彈性織物導程線(導線)

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