根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。

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IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，2022 年前十大廠商營收皆繳出年成長雙位數的成績單，但因市況變化，訂單修正造成近三季晶圓代工產能利用率大幅下滑。然而，半導體仍是市場剛性需求，預計供應鏈在經歷一年以上的庫存去化之後，後續投片規劃將從消極以對轉為穩健保守，並在AI熱潮加持下，將緩步帶動產能利用率回升5%-10%。」

回顧2022年，晶圓代工產業表現相當亮眼，前十大廠商依序為台積電（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、聯電（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、華虹宏力（HHGrace）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、高塔半導體（Tower）、晶合集成 （Nexchip）。

龍頭台積電先進製程持續擴張，市佔率從 2021年至 2022年，由 53.1%提升至 55.5%，在近期3/4/5nm投片量逐漸提升的推動下，預計2023年將繼續提高市佔。此外，中國晶圓代工廠商積極發展成熟製程，除了營收成長幅度皆高於30%之外，合計市佔率從 2021 年至 2022 年，由 7.4%提升至 8.2%。從產能利用率觀察，直至2022上半年，IC 設計業者積極備貨，長約的簽訂更挹注晶圓代工廠商代工價保持強勢並推動產能利用率達 90%-100%；然而 2022 第二季度起供應鏈趨於謹慎，向晶圓代工減少投片規劃，尤其部分消費型 IC大幅砍單與取消長約，造成2022全年營運呈現頭重腳輕現象。

展望2023年，上半年消費電子採購意願低迷，市場需求未明顯提升，終端產品庫存調整將延續至下半年，雖然AI、HPC相關晶片訂單相當充沛，下半年IC設計業者部分產品庫存也將逐漸去化並進行庫存回補，然而備貨需求並非全面樂觀，且長約減少以及漲價紅利消退，加上去年乃高基期，IDC預期2023年全球晶圓代工市場規模將小幅衰退6.5%。然而，相較整體半導體供應鏈，晶圓代工跌幅較輕，預期 2024 整體產業也有望重回正軌。