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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式,影響著整個社會和文明的發展,而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計,台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後,今年則受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)需求,期望先由IC設計產業帶頭,引領晶圓代工、DRAM等產業轉正
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07)
適逢近期生成式AI影片再掀話題,成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML),也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上,開創未來〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,強調並未透過攝影團隊,而是借助最先進的生成式人工智慧(Generative AI)技術創作而成
ASML企業短片大玩生成式AI 展示微影技術為人類創新價值 (2024.03.07)
適逢近期生成式AI影片再掀話題,成立迄今40周年的全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML),也在最新發表的企業形象短片〈站在巨人的肩膀上,開創未來〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,強調並未透過攝影團隊,而是借助最先進的生成式人工智慧(Generative AI)技術創作而成
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準
台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳 (2024.02.19)
農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準
經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議,共通過4項計畫。 (圖一)因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前共通過2024年度4項A+企業創新研發淬鍊計畫
經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧(AI)應用需求不斷增加,依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議,共通過4項計畫。 其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務,大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台,是專為全身運動追蹤而設計,提供完全整合硬軟體解決方案
Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務,大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台,是專為全身運動追蹤而設計,提供完全整合硬軟體解決方案
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等

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