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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品,全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程,包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
TXOne Networks OT資安防護方案 獲台積電供應商獎 (2023.12.22)
隨著半導體供應鏈韌性更受重視,台積電除了持續強化自身的資安防護,更關注供應鏈資安,以提升整個半導體產業的資安環境。TXOne Networks(睿控網安)今(22)日也宣布榮獲其肯定,在營運技術(OT)資安防護領域技術上合作的傑出表現
TXOne Networks OT資安防護方案 獲台積電供應商獎 (2023.12.22)
隨著半導體供應鏈韌性更受重視,台積電除了持續強化自身的資安防護,更關注供應鏈資安,以提升整個半導體產業的資安環境。TXOne Networks(睿控網安)今(22)日也宣布榮獲其肯定,在營運技術(OT)資安防護領域技術上合作的傑出表現
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
半導體業凜冬未完?SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量,在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點之後,2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋
半導體業凜冬未完?SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量,在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點之後,2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波動提供動態調節,有助確保生產測試更為精準,可滿足多達16顆先進系統單晶片 (SoC) 並測需求,同時提升產出率、縮短測試時間
[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下,今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展
[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下,今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展
施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益,但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體,約佔全台排放量的12%,如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗
施耐德電機提出數位化及電氣化策略 協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益,但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體,約佔全台排放量的12%,如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始,連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今(5)日舉行展前記者會,並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始,連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今(5)日舉行展前記者會,並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略

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