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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略
SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統
SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統
【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24)
台達集團也在今(24)日於台北國際自動化工業大展M420展位上,接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品,並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區,攜手來賓迎向數位轉型,共同實踐智能製造藍圖
【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24)
台達集團也在今(24)日於台北國際自動化工業大展M420展位上,接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品,並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區,攜手來賓迎向數位轉型,共同實踐智能製造藍圖
SEMI能源產業部更名GESA 打造台灣永續發展生態平台 (2023.08.22)
SEMI國際半導體產業協會今(22)日宣布,旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升產業前瞻視野,並將服務範圍擴大至淨零永續發展,以涵蓋更為完整的「綠色能源」
SEMI能源產業部更名GESA 打造台灣永續發展生態平台 (2023.08.22)
SEMI國際半導體產業協會今(22)日宣布,旗下產業聯盟「SEMI能源產業部」即日起更名為「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升產業前瞻視野,並將服務範圍擴大至淨零永續發展,以涵蓋更為完整的「綠色能源」
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術
工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導體前端製程的關鍵!為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術
工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一,工研院也在政府支持下,攜手台積電力邀逾30家廠商制定,並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準,成為少數由台灣主導制定的國際標準
工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一,工研院也在政府支持下,攜手台積電力邀逾30家廠商制定,並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準,成為少數由台灣主導制定的國際標準
台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下,並走向區域化及產業鏈重組之際,為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位,與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權
台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下,並走向區域化及產業鏈重組之際,為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位,與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機
資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域,資訊工業策進會(資策會)在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中,宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作(MOU)
資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域,資訊工業策進會(資策會)在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中,宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作(MOU)
SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等

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