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Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21) Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術 |
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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19) 新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術,已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比,台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14) 7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難 |
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SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13) SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄 |
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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13) 在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」 |
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Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12) 半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈,公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價,今後或將用於先進的半導體製造工藝 |
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默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08) 隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時,摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難,耗用的時間也越來越長,成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制,並達到技術上的突破 |
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轉單傳言不斷 格羅方德:AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04) 早先於2017年初時,超微半導體(AMD)推出了Ryzen處理器,當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,轉而交由三星(Samsung)或是台積電(TSMC)代工生產;不過,當時AMD對外聲明,其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04) 研調機構IC Insights 預估,今年全球半導體資本支出金額將達809億美元,創下歷史新高;其中,DRAM資本支出將激增53%,是增加幅度最大的產品領域。
今年上半年半導體資本支出大幅增加,IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額,自先前的756億美元,調高到809億美元,較去年增加20%,將一舉刷新歷史新高紀錄 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24) 2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
??
出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10) FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04) 2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力 |
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2017 LED晶粒預計出貨逾7,500億顆 成長高達14% (2017.07.27) 2017年LED產業持續成長,其中亞太仍是全球市場成長最快的地區,在晶粒技術方面,目前全球LED晶片產業生產晶粒涵蓋GaAs系列紅光LED、GaN系列綠色與藍色光LED、紅外光LED及紫外光LED等晶粒市場,其中以照明用途GaN系列占多數,其次是Ga As系列的LED,第三是紫外光LED |
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SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4% |
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SEMI:2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源: SEMI,2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19) SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21) 近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15) 為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能 |
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美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08) 美光科技(Micron Technology)新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際,展開海外生產據點巡訪,出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中,Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性,以及美光在台長期投資的承諾 |