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TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損

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受到台灣東部海域於今(3)日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊,根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,由於地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害。


圖一 : 由於西部地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害。
圖一 : 由於西部地震強度約在4~5級之間,半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查,但迄今都未發現重大的機台損害。

TrendForce指出,其中產線破片和爐管破損都在統計中,估計廠商後續皆能透過趕工將產能補回,基本上無重大災情發生。另外則是關於近期市場關注的AI供應狀況,由於NVIDIA晶片採用的4nm製程都在台積電南科生產,儘管該廠人員未進行疏散,但有部分機台需停機檢查,TrendForce預估經調校後能儘速恢復運作,影響可控。


記憶體的部分,由於Micron的DRAM產能主要集中在台灣地區,因此該公司率先停止DRAM報價,災後的損失評估後再度啟動2Q24合約價談判。除此之外,Samsung、SK hynix也跟進停止報價,儘管兩大供應商並沒有DRAM生產位於台灣地區,但也希望觀望後市後再行動。
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