CTIMES - 半導體整合製造廠

PMC-Sierra推出服務住宅閘道參考平台套件 (2006.12.06)
PMC-Sierra推出一個多重服務住宅閘道參考平台套件，專用於業界最寬的寬頻存取協定。推出採用MSP7100之平台包含了WAN介面之各種架構，其中包括ADLS2+、VDSL2、Ethernet以及EPON，它能夠提供扎實的電信等級服務至數位家庭中

未來產研-2007年LED產業展趨勢高峰會 (2006.12.06)
台灣LED產業因競爭者相當多，以至於殺價競爭嚴重，獲利能力亦受限制。但也因此窘境，台灣LED業者除持續深耕行動電話用LED產品外，目前亦致力開發如TFT LCD面板背光源、車用照明及一般照明市場所須之相關產品

ADI單晶片電表IC 採用智慧型電池技術 (2006.12.05)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.，ADI）發佈了二系列單晶片電能計量積體電路（IC），它們兼備ADI公司的智慧電池管理和創新的信號處理技術。隨著固態電子式、抗故障電表的增加（例如採用ADI公司提供的電能計量晶片開發的那些電表），根據測量和新功能（例如遠端抄表系統）的需求正在取代一直採用的傳統機電式電表

行動電話用戶可望在2012年衝破50億大關 (2006.12.05)
全球行動電話用戶由目前25億倍增至50億大關，可望在5到6年內達陣！摩托羅拉執行長愛德華．桑德（Edward J.Zander）、三星全球通訊事業部總裁李基泰一致認為，Mobile WiMAX是邁向4G必須之路

TI推出第一套小型軟體定義無線電開發平台 (2006.12.05)
德州儀器(TI)推出第一套小型軟體定義無線電開發平台(Small Form Factor Software Defined Radio Development Platform)，這套針對可攜式軍用通訊市場所開發的平台再度證明TI致力實現承諾、提供最完整和彈性開發工具的決心

IR推出新型600V照明IC具PFC功能 (2006.12.05)
國際整流器公司(IR)推出新型的600V全集成保護式安定器控制IC。它們具備動態功率因素修正(Power Factor Correction，簡稱PFC)功能，適用於先進的線性螢光燈安定器。 IR台灣分公司總經理朱文義表示，「時至今天，先進的線性螢光燈安定器都有賴PFC來迎合政府法規

Cypress推出多媒體手機週邊控制器 (2006.12.05)
Cypress宣布針對多媒體手機推出首款專屬週邊控制器。此新款West Bridge Antioch控制器提供手機與電腦間最高連結效能，能快速傳輸音樂檔案、圖片及影像。全新Antioch控制器為West Bridge系列的首款產品，為高速USB 2.0與SD卡、多媒體卡(MMC)、硬碟(HDD)及NAND快閃記憶體等最新款手持式儲存裝置間提供直接連結路徑

ST NAND快閃記憶體產品轉換為70nm製程 (2006.12.05)
意法半導體(ST)宣佈該公司全線採用70nm製程的NAND快閃記憶體產品現已上市。隨著512-Mbit(Small Page)和1/2/4/8-Gbit(Large Page)快閃記憶體轉換為ST先進的70nm製程，使該系列產品擁有領先的NAND快閃記憶體技術，並具有價格較低及功率消耗較小等特色

超微清除ATI庫存影響代工與封測訂單 (2006.12.04)
超微十月成功收購繪圖晶片大廠ATI後，原本歸屬於ATI亞太業務部門的晶圓代工及封裝測試委外代工主控權，現在已慢慢移轉至超微身上。據ATI原代工夥伴指出，超微接手ATI的委外代工主控權後

快捷推出MLP 3X3封裝ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用超小型(3mm x 3mm)模塑無腳封裝(MLP)的100V、200V和220V N通道UltraFET器件，最適合用於作工作站、電信和網路設備等隔離DC/DC轉換器應用的初級端開關，可滿足這些設計對提高系統效率和節省電路板空間的設計目標

奧地利微電子推出單路/雙路/四路比較器 (2006.12.03)
奧地利微電子（austriamicrosystems）宣佈推出比較器產品－AS1970-75系列。該系列具有單路、雙路及四路輸入可供選擇，並能將比較器輸入的功耗降低至8.5 µA，因此成為許多電池供電應用的理想解決方案

TI推出體積最小的線性LED驅動元件 (2006.12.01)
德州儀器(TI)推出最小的2-bank LDO穩壓器TPS75105，適合手機、導航系統、MP3與媒體播放機等可攜式產品的LED照明應用。TPS75105採用體積精巧的1.2 x 1.2毫米封裝，可用於提供高品質的彩色背光照明，例如彩色按鍵的閃光和調光以及導引按鍵的照明燈

樓氏電子第3億枚SISONIC MEMS麥克風出廠 (2006.12.01)
樓氏電子第3億枚SiSonic表面貼裝MEMS麥克風出廠，在MEMS麥克風技術的歷史上達到重要的里程碑。樓氏電子的第一枚MEMS麥克風於2003年出品，已經連續15季（將近4年）為MEMS麥克風出貨量的供應商

飛思卡爾以FlexRay技術擴展16位元車用MCU (2006.12.01)
在2007年車款中問世的FlexRay技術，其高速通訊網路為汽車安全及性能重新界定了標竿。為了推動次世代的車用網路架構，飛思卡爾半導體藉由FlexRay技術、以及多達512K的快閃記憶體，再度擴充了16位元車用微控制器(MCUs)系列產品

華邦電子對WIC增資美金1,500萬元 (2006.11.30)
華邦電子召開董事會，會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation,WIC)的增資計畫，增資金額為美金1,500萬元，主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需

VISHAY推出Minicast封裝新型IR接收器模組 (2006.11.30)
Vishay宣佈推出採用新型Minicast封裝的八個新系列紅外接收器模組，這些模組具有高EMI抗擾性以及高精度頻帶濾波器。這些新元件可作為消費類電子設備、計算機、空調、遊戲機及工業系統的遙控應用中標準小型模組的直接替代品

TI開始量產低成本的32位元數位訊號MCU (2006.11.30)
德州儀器(TI)宣佈量產四款以TMS320F280xx DSP為基礎的低成本控制器，用以發展各種創新與高成本效益的工業控制應用，例如數位化電源轉換、馬達控制和先進感測應用。TMS320F28015和F28016數位訊號控制器提供60MHz效能；TMS320F2801-60和F2802-60控制器是以現有的TMS320F2801和F2802元件為基礎，同樣提供60MHz效能

VISHAY發表TMBS及平面肖特基整流器 (2006.11.30)
Vishay Intertechnology發表新微型封裝的槽沟式金属氧化硅肖特基(TMBS)及平面肖特基整流器，以纖巧尺寸及處理100 V及12 A之能力，達到更高的電流密度供電設計

凌力爾特發表24位元、4通道Delta-Sigma ADC (2006.11.30)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款4通道delta-sigma ADC LTC2492，於精小的4mm x 3mm封裝中，整合了溫度感測器及創新的前端設計。LTC2492的Easy Drive設計，能達到平均差動輸入電流為零的技術，可量測高阻抗輸入源而不需內部緩衝；專利的取樣電路，簡化了前端訊號處理電路之設計，並使ADC能由電橋、RTD、熱電偶及其他高阻抗感測器直接驅動

華邦電子投資韓國EMLSI公司 (2006.11.30)
華邦電子宣佈該公司董事會授權海外子公司投資韓國EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution)，並取得一席董事席次，投資金額為美金1千5百7拾萬，約為新台幣5億 1千萬元，華邦投資該公司的主要策略考量著眼在於產品的設計及客戶端的互補效益