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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
NXP東莞製造廠五期投資全部竣工投產 (2007.01.25)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,原飛利浦半導體)宣佈,恩智浦位於中國廣東的東莞製造廠五期投資已全部竣工並投入營運,總計自2000年起,恩智浦於此東莞廠區投資達到1.59億美元,剛完成投入的第五期投資金額達6260萬美金,進一步加強了東莞製造廠的產能,鞏固了其作為恩智浦全球製造中心之一的地位
AMD角逐UMPC市場爭奪戰 (2007.01.25)
相較於英特爾、威盛皆往日、韓、台等亞洲市場發展,並與三星電子(Samsung Electronics)、華碩、富士通(Fujitsu)、Sony等合作,超微則與日商Kohjinsha、美商Depper Pad、Raon等廠商合作推出UMPC平台,以超微AMD Geode LX800處理器為主,其中Kohjinsha的產品是由台系筆記型電腦(NB)廠商代工
Linear發表雙組 全功能 升壓DC/DC轉換器 (2007.01.25)
凌力爾特(Linear)日前發表一款雙組、全功能、升壓DC/DC轉換器LT3497,係專門設計以從鋰電池輸入驅動達12顆白光LED。其高效率、固定頻率操作能確保一致性的LED亮度、低雜訊,並使電池續航力達到最高;晶片上的蕭特基二極體則能免除外部二極體的成本及空間的增加
飛思卡爾與IBM發表劃時代的技術研發協議 (2007.01.25)
飛思卡爾半導體與IBM宣布,飛思卡爾將加入IBM技術聯盟,共同參與半導體技術的研發。 該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator,SOI)等技術,並採用45奈米世代轉換製程技術,進行半導體研發與設計
ST USB軟體開發工具組簡化開發處理複雜度 (2007.01.24)
微控制器開發廠商意法半導體(ST),推出一套可支援STR7和STR9系列微控制器的USB軟體開發工具組,這套工具組可大幅地簡化開發處理較複雜的USB界面標準的嵌入式軟體的難度
Infineon新版軟體套件 符合Windows Vista要求 (2007.01.24)
英飛凌科技(Infineon Technologies),宣佈推出一款全新版本之軟體套件,該套件可用於管理企業環境中的可信賴平台模組(Trusted Platform Modules,TPM)。結合英飛凌目前所推出之TPM v1.2晶片,此套TPM專業套裝軟體,乃為一套完整適用於Windows Vista之安全解決方案,此解決方案並完全符合可信賴運算組織(Trusted Computing Group,TCG)之1.2版規格
瑞薩與北科大合作培育未來微處理器專業人才 (2007.01.24)
瑞薩科技(Renesas Technology)台灣分公司與台北科技大學電資學院宣佈在微處理器上的合作計畫。在簽約儀式上,台灣瑞薩科技董事長森本哲哉與台北科技大學電資學院杭學鳴院長共同簽訂合作備忘錄
NXP推出車用多媒體娛樂概念模型展示 (2007.01.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體)透過一個多媒體娛樂的概念模型展示,推出一款完整的車用娛樂系統,為消費者提供從車用電視到語音選擇數位音樂等一系列令人矚目的多媒體應用
矽統在嵌入式系統暨應用技術論壇展示成果 (2007.01.24)
矽統科技(SiS)表示,為了共同迎接嵌入式系統的發展願景,矽統將以『實現高效能與低功率x86嵌入式系統晶片解決方案』為主題,在「Embedded World-嵌入式系統暨應用技術論壇」中發表演講,並展示在嵌入式系統晶片開發的成果
ST推出USB韌體開發全功能軟體套件 (2007.01.23)
意法半導體宣佈推出一套可支援STR7和STR9系列微控制器的USB軟體開發工具組,這套工具組可大幅地簡化開發處理較複雜的USB界面標準的嵌入式軟體的難度。由於USB使用起來既具彈性且容易,同時在市場上也已推出具備整合式USB模組的高性能微控制器,使得現在USB已極為廣泛地被應用在嵌入式系統中
Spansion推出用於手機的快閃記憶體解決方案 (2007.01.23)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表一款65奈米MirrorBit ORNAND解決方案樣品,為高階多媒體手機中的資料儲存提供最佳化的解決方案。此解決方案由Spansion位於德州奧斯丁的旗艦廠Fab25製造
益登所代理的Wavesat推出Mini-PCI設計 (2007.01.23)
電子零組件代理商益登科技所代理的WiMAX晶片組、軟體和參考設計發展商Wavesat日前宣佈推出一款3.3-3.5GHz Mini-PCI參考設計。這套3.3-3.5GHz Mini-PCI設計是Wavesat完整3GHz產品系列的一部份,能讓設備製造商迅速在市場推出WiMAX產品
Vishay增添四款新型 Siliconix PolarPAK元件 (2007.01.23)
Vishay在具有雙面冷卻功能的PolarPAK功率MOSFET系列中增添了新型n通道20V、30V及40V元件,從而為設計人員提供了通過更出色的MOSFET散熱性能減小系統尺寸及成本的新方式。 這四款新型Vishay Siliconix PolarPAK元件面向電信及資料通信系統中的同步整流、負載點轉換器及OR-ing應用
Renesas SiGe功率電晶體具2.4/5 Ghz雙頻相容性 (2007.01.22)
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.),宣佈推出RQG2003高效能功率SiGe HBT,可達最高效能等級,運用於無線區域網路終端設備、數位無線電話、及RF(無線電射頻)標籤讀取機/寫入機等產品
英飛凌VINAX獲現代網路系統公司選用 (2007.01.22)
通訊晶片廠商英飛凌科技公司(Infineon Technologies),宣佈其南韓客戶現代網路系統公司Hyundai Network Systems(執行長Kyung Yong Park)將提供以英飛凌VINAX晶片組為基礎之VDSL2系統給一家南韓主要的電信業者
恩智浦在台成立亞洲首座積體電路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,原飛利浦半導體)宣佈,將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心,此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作
TI推出14與12位元類比數位轉換器 (2007.01.22)
德州儀器(TI)宣佈推出14與12位元210MSPS類比數位轉換器,進一步擴大其接腳相容的高速ADS5546產品系列。ADS5547和ADS5527提供210MSPS效能,70MHz輸入頻率時的訊號雜波比(SNR)和無混附訊號動態範圍(SFDR)分別高達73.3dBFS和85dBc
穿著Prada的LG 時尚進駐手機科技業 (2007.01.19)
韓國手機大廠LG在1月18日發表了一款與義大利時尚品牌Prada所共同設計開發的新手機LG-KE850,時尚名牌正式進駐手機科技產業。 LG-KE850的介面沒有按鍵設計,採用觸控式螢幕,同時擁有一個可用來看影片的寬螢幕
TI新DaVinci處理器推動可攜式數位視訊成長 (2007.01.19)
德州儀器(TI)為持續推動數位視訊革命,宣佈開始供應以DaVinci技術為基礎的TMS320DM6441系統單晶片樣品元件。除了這款新處理器外,TI還提供DaVinci軟體與DM6441應用開發工具,協助設計人員開發具備高畫質視訊與多種省電模式的可攜式音訊與視訊應用
Linear發表4V至60V範圍的同步DC/DC控制器 (2007.01.19)
凌力爾特(Linear)發表一款具備4V至60V輸入範圍的同步DC/DC控制器LT3845,其具備可調式的100kHz至500kHz切換頻率,使用者能在較高的頻率下導入一個較小的電感及電容、或在較低頻率中使電路效率達到最佳化

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