CTIMES - 半導體整合製造廠

Linear推出特微功率線性穩壓器 (2007.02.13)
凌力爾特(Linear)日前為其LT3010推出全新耐高溫版本。LT3010為一款高壓微功率、低壓差穩壓器，能提供達50mA的連續輸出電流，全新的H等級版本之操作溫度達140°C，而E等級版本則達125°C

快捷半導體宣佈完成對崇貿科技的標購 (2007.02.13)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈成功完成對台北崇貿科技的標購(tender offer)，通過其全資子公司以標購形式收購崇貿所有在外流通的股票，每股作價為新台幣93 元。截至2007年2月5日，已有65,459,517股崇貿股票被收購，占所有在外流通股票的95.59％

TI推出LoCosto ULC單晶片平台 (2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)

Linear 90V升壓DC/DC轉換器具APD電流監視器 (2007.02.12)
凌力爾特（Linear Technology）發表一款固定頻率、電流模式升壓DC/DC轉換器LT3482，該元件並內建專為光學接收偏壓崩潰光二極體(APD)的倍壓器。LT3482能從2.5V至16V的輸入範圍提供達90V的輸出電壓，並具備高壓側APD電流監視功能，能於-40°C至85°C的溫度範圍提供優於10%的相對精準度

英飛凌非接觸式晶片獲萬事達卡全球付款機制選用 (2007.02.12)
英飛凌科技（Infineon Technologies）宣佈該公司非接觸式晶片（contactless chip）獲MasterCard Worldwide所推動之非接觸式付款方案所選用。英飛凌供應其高度安全非接觸式智慧卡微控制晶片給全球十三國之MasterCard PayPass裝置，其中包括台灣、馬來西亞、澳洲和美國

3GSM開幕焦點仍在行動多媒體 (2007.02.12)
全球最重要的通訊業界高層會議──3GSM世界會議（3GSM World Congress），即將於2007年2月12日在西班牙巴塞隆納登場，宏達電、啟碁將首度參展，華寶（、華冠、廣達、集嘉等國內手機廠也都有前往參與

NEC推出IP Messaging專案提供即時訊息服務 (2007.02.09)
NEC宣布將針對日本以外的手機電訊業者推出可整合簡訊服務（Short Message Service，SMS）與多媒體訊息服務（Multimedia Messaging Service，MMS）的「IP Messaging」專案。IP Messaging主要由伺服器軟體與客戶端軟體組成，手機電訊業者可以利用它提供即時訊息服務，並且整合目前還未成功互動過的SMS與MMS服務

ST手機相機產品新增200萬畫素模組 (2007.02.08)
CMOS影像技術廠商及手機相機模組供應商意法半導體（ST），宣佈針對量大的主流相機手機市場推出一個新的200萬畫素相機子系統（subsystem）。新的VS6724是ST相機單晶片系列最新推出的產品，另外兩項在市場上已獲成功的現有產品為130萬畫素模組VS6624和VGA解析度模組VS6524

Linear發表雙向70V高壓側電流感測放大器 (2007.02.08)
凌力爾特(Linear)發表一款獨特的高壓側電流感測放大器LTC6104，其由具備共用單一雙載子輸出之兩個完整放大器組合而成。此雙組放大器架構，是雙向操作的理想選擇，並能透過可設定性增益，為每個電流感測方向提供空前的彈性

英飛凌單晶片解決方案獲Nokia採用 (2007.02.08)
英飛凌科技（Infineon Technologies）宣佈其基頻（baseband）與無線射頻（Radio Frequency,RF）晶片獲Nokia GSM行動電話採用。此晶片為一高度整合之E-GOLD voice單晶片，它將被整合於Nokia未來的入門手機中

ARM與Northwest推出相容PCI-SIG之解決方案 (2007.02.08)
ARM與Northwest Logic宣佈共同推出一款相容於PCI-SIG之高效能解決方案，能降低成本並加快PCI Express SoC產品的開發速度。此款解決方案適用於企業級、桌上型、行動與通訊裝置及嵌入式應用等產品，內含支援PCI Express介面之ARM Velocity 2

飛思卡爾與Indesign研發工業用收銀機平台 (2007.02.07)
飛思卡爾半導體與飛思卡爾設計聯盟夥伴之一的Indesign，針對工業用控制應用，開發了一款安全的收銀機(point-of-sale，POS)參考設計。該款設計藍圖以飛思卡爾微控制器(MCU)技術與開放原始碼軟體為基礎，其特質足以替最近的連線安全、人機介面以及開放原始碼軟體研發等方面的設計難題，提供功能完整且符合成本效益的解決方案

TI推出802.11nWLAN、藍芽2.1與調頻SOC (2007.02.07)
德州儀器(TI)推出採用其數位射頻處理(DRP)單晶片技術的WiLink 6.0和BlueLink 7.0兩款新元件，有效降低了WLAN、藍芽和調頻技術的成本，並且促進這些技術的普及化。WiLink 6.0是TI行動WLAN(mWLAN)系列最新單晶片，也是首款整合mWLAN、藍芽與調頻功能，並支援IEEE 802.11n標準草案的元件，可提供更好的訊號覆蓋率和收訊能力

Linear新款產品可提升3G及WiMAX基地台效能 (2007.02.06)
凌力爾特發表一款全新高線性度、3.3V、降頻轉換主動RF混波器LT5557，其能提昇接收器的動態範圍效能，並延長頻寬能力以涵蓋3G及WiMAX基地台之頻率至3.8 GHz。LT5557提供24.7 dBm IIP3、11.7 dB雜訊指數及於1.95 GHz時 2.9 dB的增益，於WiMAX頻率時，仍能保有23.5 dBm IIP3及3.6GHz時1.7 dB增益之強固效能

Linear雙組60V電流感測放大器問世 (2007.02.06)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表LTC6103，該元件內含兩個獨立、且具備絕佳精準度及響應時間的高壓側電流感測放大器。LTC6103的雙組架構，是如H-bridge驅動器電路等多重電流感測應用的理想選擇，此獨特架構亦能透過第二個放大器之運用，達到雙向操作、高/低電流排列或高電壓位準之轉換

飛思卡爾推出最小的3G多頻帶RF子系統 (2007.02.06)
飛思卡爾半導體日前再度在3G技術領域中劃下新的里程碑，推出專供手持裝置設計之用、最小巧的3G多頻帶RF子系統。此一嶄新的解決方案，將受歡迎且通過測試的飛思卡爾EDGE與UMTS技術整合在單一封裝中，不僅大幅精簡線路板尺寸、也降低可觀的成本

Analogic推出高效率升壓轉換器 (2007.02.06)
在大型面板的照明應用中，多串串聯白光LED(WLED)的運用不易達到一致性的照明度。許多既有解決方案依賴脈衝寬度調變(PWM)技術，其利用一個調變DC 輸入電壓而造成畫面閃爍

ST網路投影機及轉接器參考設計與Vista相容 (2007.02.05)
奇揚網科（Awind Inc.）與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈共同推出「Wireless Presentation System for Vista」，這套以Windows Embedded CE 6.0為基礎的參考設計，預計將帶動無線網路投影機與轉接器市場的成長

TI推出M-LVDS單通道接收器 (2007.02.05)
德州儀器(TI)推出首款專屬multipoint-LVDS(M-LVDS)接收器SN65MLVD2/3，對只需將多接點(multi-drop)時脈分佈M-LVDS訊號轉換為LVTLL訊號的客戶而言，採用此系列接收器將可省略設計中驅動電路的收發器

x86處理器讓AMD創下有史以來市佔最高 (2007.02.02)
根據市場調查公司Mercury Research最新研究指出，AMD在桌上型電腦市場由26.6％上升至29.1％的市佔率，在筆記型電腦由16.8％上升至19.4％，Mercury Research表示，這是AMD市佔率有史以來最高的時候