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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
國巨發表整合式2012平衡帶通濾波器 (2006.11.29)
因應急速湧現的射頻應用需求,被動元件廠商國巨公司宣佈推出整合式2012平衡帶通濾波器(Balanced BPF)。合併已推出的射頻模組元件如天線、濾波器及平衡變壓器(Balun)等,國巨射頻被動元件解決方案的產品全線到位
ST為其200mm MEMS生產線舉行落成典禮 (2006.11.28)
意法半導體(ST)為其在義大利米蘭近郊的Agrate工廠新完成的200mm (8-inch) MEMS半導體晶圓生產線舉行落成典禮。新的生產線將可降低產品的單位成本,同時還可加速擴充現有的應用產品及開發新的微機電系統市場
ST推出8-pin MCU產品系列的開發工具 (2006.11.28)
意法半導體(ST)推出8-pin ST7Lite MCU產品系列的低價位且功能完整的評估開發工具。‘ST7Ultralite Primer’是一個基於ST7FLITEUS MCU以USB連接的小體積開發工具組,為了展示該系列微控制器的主要功能及其周邊裝置,內含有一個預先編寫好的現實應用的軟體程式
Linear發表T同步降壓DC/DC轉換器-LTC3542 (2006.11.28)
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3542,一款採2mm x 2mm DFN 或ThinSOT封裝,具備高效率、2.25MHz的同步降壓穩壓器,能提供達500mA的連續輸出電流。透過恒定頻率電流模式架構,LTC3542可操作於2.5V至5.5V的輸入電壓範圍,是單顆鋰離子/聚合物、或雙顆鹼性/鎳鎘/鎳氫電池應用的理想選擇
富士通推出256Mbit Mobile FCRAM產品 (2006.11.28)
香港商富士通微電子台灣分公司,宣佈推出全新Mobile 256Mbit FCRAMTM(快速循環隨機存取記憶體)。此款Mobile FCRAM採用富士通FCRAM核心技術,是一個擁有SRAM介面的虛擬靜態隨機記憶體(PSRAM),具高速運算及低功耗,適用於手機等各種手持式裝置之應用
TI推出高效能複合取樣速率轉換元件 (2006.11.27)
德州儀器(TI)推出高效能的複合取樣速率轉換元件(Sample Rate Converter),進一步強化其Burr-Brown專業音訊產品陣容。SRC4392整合雙通道非同步取樣速率轉換器以及數位音訊界面接收器與傳送器
Fairchild推出1.2GHz的4:1類比多工器 (2006.11.27)
快捷半導體(Fairchild)推出第一款1.2GHz的4:1類比多工器FHP3194,它具有800MHz小信號和500MHz大信號的-3dB頻寬(G=2時),較同類器件的頻寬高出約25%。這種性能使它成為當今唯一的多工器,其頻寬能夠超出高清晰度(HD)、1080p和1080i,以及PC繪圖視頻信號的高解析度要求
ST新款串行快閃記憶體 針對PC BIOS應用 (2006.11.27)
串行快閃記憶體供應商意法半導體(ST),宣佈推出可抹除頁面M25PE系列串行快閃記憶體產品新增加的一個擁有4-Kbyte區塊的16-Mbit記憶體晶片,該產品可用於PC BIOS應用、光碟機、數位錄音機、網路產品以及機上盒(STB)等消費電子儲存應用
Linear推出新款PWM降壓DC/DC轉換器 (2006.11.27)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款電流模式PWM降壓DC/DC轉換器LT3503,其具備一個內部1.45A電源開關,採用佈線面積極小的6接腳2mm x 3mm DFN封裝。LT3503具備的3.6V至20V寬廣輸入範圍,使其成為從多種來源穩壓的理想選擇:包括未穩壓的牆式變壓器、固定5V及12V電源端及酸性電池等
半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造,不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試,都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊,而且在短期內,這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然
Avago擴展快速的雙電源光耦合器產品 (2006.11.24)
安華高科技(Avago)推出的ACPL-772L以DIP-8封裝能提供速度最快的3.3V與5V雙電源電壓光耦合器產品,為高速數位式CMOS光耦合器產品增加生力軍。ACPL-772的速度能達到25MBd的表現並支援高達5kV的隔離電壓保護,可適用於高速數據線傳輸應用,與較高電壓操作如測試和量測產品
Avago推出高速數位式光耦合器 (2006.11.24)
安華高科技(Avago)宣佈推出首款車用級10MBd數位式介面光耦合器產品,在設計上能承受高達+125oC的高溫。Avago的新ACPL-M61T是目前唯一能支援混合式動力汽車內各種網路、通訊與系統管理應用要求的高速數位式光耦合器
Avago推出最高絕緣電壓的封裝繼電器 (2006.11.24)
安華高科技(Avago)乃提供通訊、工業和商業應用等創新半導體解決方案之廠商,推出具備最高絕緣電壓的三款固態繼電器(SSR, Solid State Relay)系列,採用小型化SO-4封裝並達到3.75kV最高絕緣保護
2006 國際半導體技術藍圖研討會 (2006.11.24)
本會將針對半導體不同的技術領域評估分析未來十五年的技術發展預測,預測範圍包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure,RF & A/MS Technologies for Wireless Communications
IR新200V DirectFET MOSFET提供高達95%效率 (2006.11.23)
功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出IRF6641TRPbF功率MOSFET,以IR的基準DirectFET封裝技術配合IR最新的200V HEXFET MOSFET矽技術,達致95%的效率
安森美推出兩款新型雙路輸出白光LED驅動器 (2006.11.23)
電源管理解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)的LED產品系列增加了兩款用於手持和消費電子產品的雙路輸出白光LED驅動器。NCP5602和NCP5612採用2.0 mm x 2.0 mm x 0.55 mm LLGA-12封裝,是業內最小的用於驅動LCD顯示器背光照明的雙路輸出電荷泵
ST新型溫度感測器 3G手機最佳選擇 (2006.11.23)
意法半導體(ST)推出一個採用4-lead UDFN微型封裝的高精度溫度感測器,新產品對電源電流的要求極低,不到4.3 mA(典型值),特別適合3G手機及其他電池供電的應用產品,完全符合這些產品對低功率消耗,小尺寸、高精確度和在工作溫度範圍內維持優異的線性等的要求
Avago推出1/2W高亮度LED產品 (2006.11.23)
安華高科技(Avago)推出首創採用汽車產業標準PLCC-4表面黏著封裝的0.5W高亮度紅橘色與琥珀色發光二極體產品。這款新0.5W功率LED系列產品擁有最小的封裝尺寸,並能在嚴苛環境情況下能達到最佳化的操作年限,為汽車外裝照明應用的理想選擇
TI推出體積精巧耗電低的36V精準放大器 (2006.11.23)
德州儀器(TI)推出兩款精準運算放大器OPA211與OPA827,不僅兼具超低雜訊和低耗電等優點,還提供比其它36V放大器更精巧的體積及更大的頻寬,可將突破性的效能帶給測試與量測、儀錶、影像、醫療、音訊和程序控制等應用
羅門哈斯-亞太製造與技術中心落成記者會 (2006.11.23)
全球半導體產業之化學機械研磨技術領導與創新廠商--羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部,在苗栗竹南科學園區動土興建的CMP Technologies亞太製造與技術中心即將落成啟用,投入研磨墊生產製造的行列

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