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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
旺宏與奇夢達合作進軍NAND Flash (2007.05.29)
繼不久前英特爾與意法半導體成立快閃記憶體公司,旺宏於2007年5月28日表示,將與全球第三大DRAM廠奇夢達(Qimonda)合作進軍新世代非揮發性記憶體(NAND Flash)領域。 2000~2005年,NAND快閃記憶體位元出貨量的年複合成長率達179.6%,是DRAM年複合成長率51.2%的三倍
英飛凌推出1200V與1700V 之PrimePACK功率模組 (2007.05.29)
英飛凌科技(Infineon Technologies)於PCIM 2007展會暨國際研討會上推出1200伏特與1700伏特電壓級數之PrimePACK新型模組,比同級產品重量減輕達百分之四十五。英飛凌推出之IGBT模組系列,提供功率轉換器系統所需的解決方案,適合應用在工業用驅動系統、風車、電梯、牽引機或輔助驅動裝置、電源供應器及火車和耕耘機所用的加熱系統
英飛凌智慧型電源模組提昇馬達節能效率 (2007.05.29)
英飛凌科技(Infineon Technologies)於5月25日在紐倫堡舉行的PCIM 2007展會暨研討會上,發表新一系列高度整合智慧型電源模組產品,使用幾乎市面上所有驅動電控變速馬達的半導體元件
環保意識抬頭大廠引領綠色旋風 (2007.05.28)
英特爾(Intel)與AMD目前推廣四核處理器產品,重點在於在單位功率消耗情況下提供更高性能的計算水準,除了是一種綠色計算的表現外,在2007年下半年會推出45奈米的產品,用先進的製程把綠色趨勢推向頂峰
飛思卡爾擴展MCU快閃程式化功能 (2007.05.28)
為了因應嵌入式研發人員的大量生產需求,飛思卡爾半導體針對消費性及工業市場,擴充了微控制器(MCU)產品線的快閃程式化(flash programming)服務功能。這些飛思卡爾裝置包括最近通過驗證的8位元MCU、16位元MCU與數位訊號控制器(DSC),以及32位元的ColdFire MCU等等
NEC PaPeRo機器人與精簡型電腦在台登場 (2007.05.25)
日本電腦大廠日本電氣(NEC)今天展出名為「PaPeRo」的機器人與精簡型電腦(Virtual PC Center),PaPeRo可以即時翻譯與看顧老人,並具備網路數據機連線功能可以達成人類所需的溝通,如查地點與手機通話功能
NXP低中頻調諧器系統 推廣汽車無線電市場發展 (2007.05.25)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體)和ROHM公司日前在日本橫濱舉行的2007年汽車工程博覽會(AEEE)上宣佈,將合作開發完整的汽車無線電系統解決方案。 恩智浦的新型(A)TomIC是全球第一個採用低中頻技術的FM/AM調諧器,此款產品最大的突破點在於能在單晶片上整合所有的關鍵射頻元件
INTEL、ST攜手打造全新快閃記憶體市場 (2007.05.24)
STMicroelectronics,Intel 和Francisco Partners 22日宣佈已達成最終協議,將合資成立一個新的獨立半導體公司,新公司的原事業部門去年的合併營收約達36億美元。 新公司主要的營運方針將提供快閃記憶體解決方案,以因應如手機、MP3播放器、數位相機、電腦和其它高科技設備等各種消費性及工業電子產品的應用需求
英特爾宣佈自Penryn產品線開始實施無鉛化措施 (2007.05.24)
外電消息報導,英特爾(Intel)於週二(5/22)宣佈,從其下一代微處理器開始停止使用含鉛的半導體物料,朝向無鉛化發展。 報導指出,英特爾將從45奈米製程的Penryn產品線開始實施這項措施,預計將在今年就能步上無鉛化的目標
NXP協助SIRIUS提供衛星電視服務 (2007.05.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體)日前宣布,SIRIUS衛星廣播公司決定在其SIRIUS後座電視(SIRUS Backseat TV)服務中採用恩智浦的Nexperia PNX9520處理器,以便直接在汽車上提供來自最佳家庭電視節目供應商的精彩直播節目
英特爾與意法半導體成立快閃記憶體公司 (2007.05.23)
根據外電消息指出,意法半導體(ST)、英特爾,以及法蘭西斯柯夥伴(Francisco Partners)私募基金公司計畫共同成立一家獨立快閃記憶體晶片公司,生產供行動電話、MP3播放機,以及數位相機使用的快閃記憶體晶片
富士通將推出SoC基礎的行動WiMAX晶片 (2007.05.23)
根據外電消息報導,近日,日本通訊設備製造大廠富士通(Fujitsu)宣佈將推出一款新型以SoC技術為基礎的行動WiMAX晶片,該晶片使用90奈米的超薄技術,預計將在今年8月份完全商業化
TI超低耗微控制器減少單相與多相電表零件數目 (2007.05.23)
德州儀器(TI)為協助電力公司利用電子讀技術降低成本和提供新服務及省電選項,特別推出單相與多相電表專用的16MHz MSP430F47x4超低耗電微控制器樣品晶片。F47x4元件內含4組16位元Σ-Δ類比數位轉換器、1組32 x 32位元硬體乘法器、1組160字節對比控制LCD驅動器、高達60KB快閃記憶體和1組即時時脈(RTC)
瑞薩科技推出照相手機及數位相機閃光燈元件 (2007.05.23)
瑞薩科技近日發表RJP4004ANS產品,這是一款專為控制手機及數位相機(DSC)內建電子閃光燈而設計之IGBT。RJP4004ANS採用VSON-8(Very thin Small-Outline No-lead 8-pin package, Renesas package code)封裝,可處理高達200安培的大電流
AMD針對I/O虛擬化技術規格發表最新進度 (2007.05.21)
AMD近日發表最新版本I/O虛擬化技術規格,建構性能更好、更安全的輸入/輸出連結管道。最新的1.2版AMD I/O虛擬化技術搭配AMD Virtualization技術(AMD-V),能夠提供高流量與擴充性,藉以改進整體系統效率、可靠度及安全性
微軟認為DRAM是導致當機的主因 應升級ECC (2007.05.21)
外電消息報導,依據一份微軟外流的機密資料顯示,微軟認為導致電腦系統當機的主要原因是DRAM的資料讀寫錯誤,而為了降低當機的機率,微軟建議廠商應該使用具有ECC功能的記憶體
NEC開發出容量最小的IPv4/IPv6雙堆疊協定 (2007.05.21)
根據外電消息報導,日本NEC通訊系統部門已開發出程式容量僅為24KB的TCP/IP協定堆疊:IPv4/IPv6雙堆疊協定。 一般情況下,IPv6協定堆疊相當複雜,程式容量也很大,不過此次藉由將嵌入式系統進行最佳化設計改良,NEC通訊系統部門達到業界最小容量的TCP/IP協定堆疊
Spansion尋找新藍海 計劃攻占DRAM市場 (2007.05.21)
專門供應NOR快閃記憶體供應商Spansion,決定瞄準年度規模高達300億美元的DRAM市場。NOR市場競爭非常激烈,而且面臨強大的價格壓力。Spansion計畫將該公司專屬的MirrorBit技術定位為DRAM的競爭技術,希望藉此打開高階手機、PDA、通訊話機的市場
Vishay推出新型雙向非同步單線路ESD保護二極體 (2007.05.21)
Vishay宣佈推出新型雙向非同步(BiAs)單線路ESD保護二極體,該器件採用超小型SOD923封裝且具有極低的電容。 憑藉0.6毫米×1.0毫米的占位面積以及0.4毫米的超薄厚度,VCUT0714A-02Z可在面向移動計算、移動通信、消費類、工業、汽車及醫療應用的電子設備中減小實現ESD保護所需的板面空間
IR 200伏IC 適用於低壓及中壓馬達驅動應用 (2007.05.19)
功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出一系列200伏 IC,適用於低壓及中壓馬達驅動應用,包括功率工具、低壓伺服驅動系統、電力園藝設備,以及像起重車、哥爾夫球車和滑板車等電動車

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