CTIMES - 半導體整合製造廠

英飛凌使網路電話音質超越傳統電話 (2007.04.30)
全球通訊晶片供應商英飛凌科技（Infineon Technologies），近日在網際網路語音協定（VoIP）樹立了通話品質的新里程碑。英飛凌將高解析（HD）語音通話技術應用於VoIP網路電話產品，使網路電話的音質首次超越傳統電話

瑞薩推出SH2A-DUAL SuperH多重核心微處理器 (2007.04.28)
瑞薩科技宣佈開發適用於SuperH系列之SH2A-FPU CPU核心的多重核心技術，計劃將推出整合兩個SH2A-FPU CPU核心且作業時脈最高達200 MHz，共計五款SH7205及SH7265型號的產品，預計於2007年1月起在日本開始提供樣品

低價手機非低階 TI推出多媒體低價手機平台 (2007.04.27)
TI針對新興國家的手機低價市場，推出低價手機平台，可協助廠商在更短時間內發展出成本更低的多媒體手機。eCosto單晶片平台採用TI獨創的數位射頻處理（DRP）技術，此技術亦用於量產中的LoCosto ULC單晶片平台，相較於現有產品，LoCosto ULC單晶片平台最多可節省兩成五的電子零件用料

Fairchild新串列/解串器支援內建相機的可攜式產品 (2007.04.27)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出專為數百萬像素解析度CMOS和CCD影像感測器高速信號串列化而設計的第一款µSerDes元件FIN212AC；這些數百萬像素解析度CMOS和CCD影像感測器經常用在像是手機這類的內建相機功能之可攜式電子產品中

TI轉向輕晶圓廠模式下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠

ROMH研發出單晶片MP3解碼器LSI (2007.04.24)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)成功研發出將USB記憶卡/SD卡主動播放、MP3音頻解碼、系統控制等功能內建於單晶片中『BU9435KV』LSI，此產品適用於CD播放機、小型組合音響、汽車音響、時鐘收音機等音響裝置

Intel推出整合無線傳輸與天線的樣品晶片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所舉辦的IDF（Intel Development forum Spring 2007）上，公佈具備Reconfigurable性能的無線天線技術和有限元素網路零組件FEM技術。這項技術是Reconfigurable Antenna Network計畫中的一環，可藉由此零組件支援WLAN、WiMAX、3G等多重無線通訊標準協定

ROHM研發完成小型高功率封裝「MPT6」 (2007.04.23)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)已成功地在獨立研發的小型高功率模組上，研發出配備全新低導通(ON)電阻元件的「MPT6 Dual(雙元件)」系列。此系列產品主要適用於汽車導航裝置、攜帶型DVD播放機、筆記型電腦、遊樂器等有小型/薄型需求產品上的功率開關與馬達驅動裝置

IDF Intel公佈20餘款新產品、創新技術及產業計畫 (2007.04.18)
於17日在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中，英特爾公司高階主管詳細介紹20餘款新產品、創新技術及產業計畫，其中多項為業界創舉，希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全

飛思卡爾針對工業用連線擴充ColdFire產品線 (2007.04.18)
萬用串列匯流排(Universal serial bus，USB)是消費性市場的主流，該規格正迅速席捲工業用市場，成為公認的通訊標準。為協助設計人員因應此一市場商機，飛思卡爾半導體擴充了它的32位元ColdFire USB元件產品線，提供更富於彈性的USB連線方式，以利各項工業應用

TI與Techwell合作開發視訊保全技術 (2007.04.18)
德州儀器(TI)宣佈，為了增強低階視訊保全應用的彈性與功能，已與Techwell合作發展出全新的低成本數位監控錄影技術。這套解決方案結合TI以DaVinci技術為基礎的TMS320DM6446數位視訊處理器和Techwell的4通道音訊與視訊控制器，可協助視訊保全系統製造商開發低成本的次世代數位錄影機產品

Intel預計32奈米製程於2009導入量產 (2007.04.18)
根據外電消息報導，英特爾近日在IDF論壇上表示，有可能在2009年前採用32奈米製程，Intel新一代45奈米技術將按原定計畫於2007下半年邁入量產階段。目前已有15款採用45奈米製程技術的產品正進行開發中

Nokia宣布確定2008年初推出WiMAX手機 (2007.04.17)
Nokia宣佈將於2008年初，開始銷售以WiMAX技術為基礎的行動通訊設備產品。與此同時，Intel通訊技術實驗室總監Kevin Kahn在英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF）上發表演講時表示

記憶體技術競賽 Intel看好PRAM (2007.04.17)
英特爾（Intel）在英特爾開發商論壇（IDF）上首次公開演示其PRAM技術。PRAM是由英特爾和數家其他公司聯合開發的一種相變隨機記憶體，被認為可能取代Flash，甚至是DRAM。與DRAM不同的是，Flash等非揮發性記憶體不會因沒電而丟失存儲的資訊

Intel將推出搭載Linux系統的新款UMPC (2007.04.16)
外電消息報導，英特爾（Intel）預計在本週推出一款搭載Linux作業系統的UMPC（Ultra Mobile PC）。該款新產品主要是針對效能及軟體功能要求不高的一般使用所設計。報導中指出，英特爾將本週推出一款名為「MID（Mobile Internet Device）」的行動網路設備，預計將是一部採用Linux作業系統的UMPC

鴻海首座越南生產基地五月初動土 (2007.04.16)
鴻海越南基地即將動工剪綵。據報導，鴻海董事長郭台銘於2006年年底拜會越南國家主席阮明哲，越南提供相當優惠的條件，郭台銘當下承諾將先在河內郊外的北寧省桂武工業區內，興建光機電事業群生產基地

安森美新款控制器可提升伺服器和PC電源效率 (2007.04.13)
高效能電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）擴充電源電腦產品系列，推出兩款新雙緣多相控制器。NCP5387和NCP5382多相降壓控制器滿足伺服器和VR10.x、VR11.0與Parallel VID規格桌上型個人電腦的電源需求，這兩款元件與公司去年推出的NCP5391和NCP5385雙緣控制解決方案配套，為VR10

ROHM新推出“ExceLED”系列產品 (2007.04.13)
位在日本京都市的半導體廠ROHM股份公司推出4元素（AlGaInP）型，高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列產品，並提供6種包裝類型。此產品從2007年3月開始供應樣品（樣品價格30日圓/個），並預定從4月開始各包裝以1000萬個/月的體制投入量產

Fairchild數位電晶體讓可攜式設備具性能/空間優勢 (2007.04.12)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出兩種全新200mW數位電晶體系列，它們將一個外接電阻偏置網路整合進目前市場上最小的封裝中。FJY30xx（NPN）和FJY40xx（PNP）系列是專為開關、反相器、介面及驅動電路所量身定做的，且不需要外接電阻

飛思卡爾車用微控制器年度出貨量超越一億顆 (2007.04.12)
汽車工業用半導體供應商飛思卡爾宣佈，其S12 16位元車用微處理器（MCUs）年度出貨量，已經超越一億顆。飛思卡爾公司在達成此一出貨量里程碑的同時，仍保持其絕佳低於百萬分之一的低缺陷率