帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
倍捷科技與奇科電腦推廣商用VoIP訓練課程 (2007.03.14)
隨著VoIP於國內市場之興起,尋找低費率、高整合性與多元加值應用之網路通訊設備已成為中小企業的首要需求。倍捷科技一向為VoIP領域之研發者,為能讓使用者充分了解相關設備之架構與應用
TI DaVinci技術支援Windows Embedded CE作業系統 (2007.03.14)
德州儀器(TI)為使更多數位視訊開發人員充分運用DaVinci技術,宣佈推出一套可支援Windows Embedded CE作業系統、以DaVinci技術為基礎的軟體開發套件(SDK)。這套軟體開發工具專為採用TMS320DM6443和TMS320DM6446等DaVinci技術的系統單晶片處理器而設計
Fairchild新款產品適用PDP應用中的路徑開關 (2007.03.13)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N溝道MOSFET,這兩款產品經過特別設計,可為電漿顯示器(plasma display panel,PDP)應用提供系統效率和最佳化的占位空間
蘋果可能推出快閃記憶體架構的輕型筆記型電腦 (2007.03.13)
據外電消息報導,一家美國的市場分析機構表示,蘋果(Apple)將有可能在今年下半年時,推出以快閃記憶體(Flash Memory)為主要儲存架構的新款筆記型電腦。 該公司表示,這項預測的消息來源是來自業界,而且此新型快閃記憶體筆電將搭載Mac OS X作業系統的精簡版
Intel推出50瓦四核心伺服器專用處理器 (2007.03.13)
英特爾宣佈正式推出兩款具有高電源使用效率的50瓦(watt)伺服器專用處理器,耗電量較現有80瓦和120瓦的四核心處理器產品降低達35%至近60%,進一步強化內含英特爾四核心處理器之伺服器產品的陣容
Linear發表高效率 定電流白光LED驅動器 (2007.03.13)
凌力爾特(Linear)發表一款2mm x 3mm DFN封裝,高效率、定電流白光LED驅動器LT3591。LT3591具備一個內建晶片上蕭特基二極體,可去除外部二極體所增加的成本及空間需求。獨特的高壓端LED電流感測架構能使LED陰極直接接地,因此能提供一個單線式電流源
NXP為手機設計最小ULPI高速USB收發器 (2007.03.13)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈推出專為手機設計而研發的新一代UTMI+ Low-Pin Interface(ULPI)高速USB收發器,從而進一步增強了自己在高品質連接解決方案領域中廣受尊敬的聲譽
TI新版整合開發環境工具 協助縮短產品開發時程 (2007.03.12)
德州儀器(TI)為持續提供領先的開發工具、並強化電子製造商利用DSP技術發展次世代應用的能力,推出新的Code Composer Studio白金版整合開發環境(IDE)。透過提高多處理器的支援與分析功能,Code Composer Studio白金版3.3版(CCStudio 3.3版)可滿足快速演變的先進嵌入式系統開發需求
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N溝道MOSFET,這兩款產品經過特別設計,可為電漿顯示器(plasma display panel,PDP)應用提供業界領先的系統效率和最佳化的占位空間
NXP推動筆記型電腦轉換器的改革 (2007.03.12)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)發佈其用於交換式電源(Switch Mode Power Suppliers簡稱SMPS)的第三代省電型IC:GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750專為筆記型電腦轉換器與液晶電視而設計,將無負載功耗(no-load power consumption),降低至200—300 mW,遠低於美國ENERGY STAR的要求,並較傳統解決方案的待機功耗減少200mW以上
飛思卡爾在全球各地強化其既有承諾 (2007.03.12)
有鑑於各種消費性及工業電子應用對於類比解決方案的需求急速增加,飛思卡爾半導體為因應此項趨勢,針對其標準類比與功率管理產品線以及系統設計能力進行擴充,設立了三處研發中心,以便擴大提供高度整合的省電類比產品、以及系統層級的解決方案
AMD為手持式裝置帶來媲美遊戲機台的遊戲品質 (2007.03.09)
美商超微半導體(AMD)宣布將運用其新一代繪圖技術,針對掌上型裝置開發華麗且逼真的遊戲與多媒體產品。AMD推出一系列工具,協助內容創作者快速開發採用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等業界標準,或者AMD Unified Shader Architecture專利架構之手持式裝置應用
泰科推出PolySwitch可復位電路保護元件 (2007.03.09)
泰科電子旗下的業務部門Raychem電子部宣布推出PolySwitch LVR系列可復位電路保護元件,産品有助於防止商用和家用電器産品因過負荷、過熱、失速、中性電線斷開和其他損壞而引發的故障
TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州儀器(TI)宣佈即日起開始供應TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP樣品元件,這兩款新型DSP提供超過2.5倍的更高性價比,協助OEM廠商降低電信企業閘道器和IP-PBX產品的每通道總成本
恩智浦半導體新產品 點亮固態照明未來前景 (2007.03.09)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈推出固態照明(Solid State Lighting;簡稱SSL)IC產品系列以及在此新領域的首款產品-恩智浦UBA3001,這是一款高效照相手機LED閃光驅動器(LED flash driver)
Linear發表獨立雙組輸入線性充電器 (2007.03.09)
凌力爾特(Linear)發表獨立雙組輸入線性充電器LTC4097。此元件能從牆式轉接器或USB電源充單顆鋰離子/聚合物電池。LTC4097運用ㄧ個定電流/定電壓演算法充電,可從牆式轉接器提供可設定的充電電流達1.2A,或在自動偵測每組輸入電壓是否存在時,從USB供電達1A
借力使力 乘勢而起 (2007.03.09)
近年來,AMD充份利用x86的環境優勢,屢出奇招、迎頭趕上,在產業地位上已可與Intel並列為處理器雙雄了。同樣AMD也應用x86的處理平台,在日益蓬勃的嵌入式市場大展身手
台灣Epson發表2007營運策略藍圖 (2007.03.08)
台灣愛普生科技於8日舉行2007媒體春酒招待會,與會中由總經理李隆安率領旗下各事業群主管以”影像先行者.諸事大吉“祝福在場媒體朋友鴻運旺來,並且清楚的點出在未來Epson將更集中資源和戰鬥力,致力影像應用發展,持續以先行者精神,使Epson成為值得信賴且專業的影像專家
Intel積極投資開發超高頻RFID晶片 (2007.03.08)
由Intel Capital投資、專業研發RFID(Radio Frequency Identification)標準的技術市場研究與顧問企業VDC(Venture Development Corp.),推出一款低價整合式RFID讀取機晶片。這款晶片適用介於902MHz和928MHz之間的超高頻訊號衰減頻帶範圍UHF band(Ultra High Frequency band),外觀為8×8公釐,耗電量為1.5W,售價在40美元以下
英飛凌全新實用指南 打破VoIP迷思 (2007.03.08)
通訊晶片供應商英飛凌科技(Infineon Technologies)在一份新出版的實用指南當中,指出並且駁斥了許多人在IP技術(VoIP)上都一直深信的七點共同迷思。這本實用指南清楚地宣示不合格的音質及安全漏洞等等都是過時的現象

  十大熱門新聞
1 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
2 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
3 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
4 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
5 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
6 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
7 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
8 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
9 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
10 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw