帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
樓氏電子第3億枚SISONIC MEMS麥克風出廠
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶報導】   2006年12月01日 星期五

瀏覽人次:【2377】

樓氏電子第3億枚SiSonic表面貼裝MEMS麥克風出廠,在MEMS麥克風技術的歷史上達到重要的里程碑。樓氏電子的第一枚MEMS麥克風於2003年出品,已經連續15季(將近4年)為MEMS麥克風出貨量的供應商。

樓氏電子期待產出下一個三億枚SiSonic MEMS麥克風,目前擁有許多新產品:集成“迷你”系列—受歡迎的第三代“迷你”系列目前有多種型號可供選擇,包含用於普通模式減噪的集成差分輸出,以及針對免提應用的集成/可調增益功能。

數位式系列—第四代“數位式”系列完美適合元件密度絕對最高的應用—例如行動電話、數位相機和MP3播放器等。數位式系列是單位脈衝密度調製(PDM)裝置,擁有集成休眠模式,與身歷聲輸出應用相容。

“迷你零高度”—同樣即將推出的還有第五代SiSonic—“迷你零高度”。 “迷你零高度”是屢獲獎項的“零高度”SiSonic的迷你版本,其封裝比原始產品縮小30%。

樓氏電子副總裁兼總經理Jeffrey Niew說,「我們成功、迅速、順利地提高了產量,為行動電話和其他消費電子裝置等高產量應用提供高品質、創新、具有成本效益的麥克風解決方案。SiSonic是經過可靠證明的技術,也是最為廣泛使用的MEMS麥克風。作為MEMS麥克風技術領域的先鋒,我們致力於不斷創新產品來延續這個紀錄。」

關鍵字: MEMS(微機電樓氏電子  Jeffrey Niew  震動感測 
相關產品
博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨
ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作
英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0M0RA6STACUK8
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw