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ROHM推出行動電話LCD背光模組用LED驅動IC (2009.01.05)
為了因應行動電話、MP3隨身聽、藍牙耳機等各種可攜式裝置的1.6～4吋之小型LCD背光模組的需求，ROHM全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP（晶圓級晶片尺寸封裝）的LED背光模組IC系列產品 |
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日本Nissan汽車將與NEC合作生產車用鋰電池 (2009.01.05)
外電消息報導，日本Nissan汽車將與NEC合作生產車用鋰電池，以滿足未來電動與混動力汽車的應用需求。此投資案雙方預計投入11億美元，估計未來每年可滿足20萬輛的市場需求 |
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ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產 |
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ADI新型儀表放大器將減少電路板空間與複雜度 (2008.12.29)
ADI發表高整合型精密儀表放大器前端AD 8295。在工業與儀器應用上，該元件所需的空間比同質性放大器解決方案減少了一半。在4mm×4mm的單一晶片封裝當中將世界級的儀表放大器與兩顆運算放大器以及兩顆經過精密微調的匹配電阻加以整合 |
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富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29)
富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求 |
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瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。
智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格 |
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專注半導體事業 Rohm更名為Rohm半導體公司 (2008.12.29)
外電消息報導，日本羅姆（Rohm）公司宣佈，將更名為Rohm半導體公司，以致力於半導體業務，而新的名稱將於2009年1月1日生效。
從事業務已超過50年，年銷售額接近40億美元，Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻製造商發展成一個主要的半導體供應商 |
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台灣LCD廠該怎麼併比較好? (2008.12.29)
台灣LCD廠該怎麼併比較好? |
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併不併？真有學問? (2008.12.28)
這波的金融風暴再次吹出了台灣記憶體和面板廠的整併問題。有趣的是，所有的人都認為整併是勢在必行，但現在是不是時機點？卻是眾說紛紜。但大家要問的是，如果現在不併 |
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海力士計劃減少明年的設備投資並延緩中國計劃 (2008.12.28)
外電消息報導，韓國記憶體供應商海力士計劃減少韓國本土投資，並延遲與Numonyx B.V在中國的2.6億美元合資案。
報導指出，由於記憶體價格大幅的下滑，在市場供需失衡與經濟情況不佳的情況下，海力士已蒙受了巨大的損失，因此該公司計劃將升級韓國廠的6460億韓元（4.91億美元）投資降低，減少到4910億韓元（3.677億美元） |
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恩智浦將在2009年持續整併和收購擴大業務規模 (2008.12.26)
恩智浦半導體（NXP）在年終記者會中，台灣區總裁王俊堅先生向與會記者介紹了恩智浦在2008年的公司發展狀況以及公司對於未來的展望。2008年發生的一連串金融和經濟危機，為半導體產業整體帶來了很大的挑戰 |
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Cypress新任命PowerPSoC事業部副總裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis為PowerPSoC事業部副總裁，將負責針對LED照明市場的最初階段所有事務，且即刻生效。Davis於電源管理與半導體產業擁有超過30年的豐富經驗，並曾擔任工程研發人員與管理者等職位 |
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報告:DRAM持續減產有助於價格回穩 (2008.12.25)
外電消息報導，市場研究公司DRAMeXchange日前發表一份最新的最新記憶體市場調查報告。報告中指出，由於記憶體持續的減產，明年1月~3月全球記憶體產出仍將維持負成長，加上全球第一季PC銷售下滑，DRAM的價格將可望落底，並逐漸回溫 |
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美國SRAM反壟斷調查結束 海力士聲稱無違法 (2008.12.25)
外電消息報導，美國司法部日前宣佈，已結束自2006年10月份開始的SRAM反壟斷法違法行為調查，而所有的結果也已寄交給接受調查的半導體公司。其中海力士即刻發布聲明表示，該公司並未涉及任何的不法 |
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ARC與N-trig簽訂多用途多年期策略授權 (2008.12.24)
OEM半導體公司ARC宣佈和N-trig公司簽訂一項多用途多年期授權，N-trig的DuoSense觸控技術可開始使用ARC 600和ARC 700處理器。
ARC處理器結合到N-trig的ASIC元件上，為DuoSense觸控筆和電容式觸控數位板提供控制與訊號處理功能 |
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Xilinx：一定會推出40奈米等級的FPGA產品 (2008.12.24)
FPGA解決方案領導商Xilinx日前重申，一定會推出40奈米等級的FPGA產品，並會選擇一個最適當的時機點推出。至於是40或者45奈米製程，則目前仍不便透漏。而所謂的「適當時機」是不是2009年，Xilinx也語帶保留 |
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受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地，連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前，市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱，IC設計服務商創意電子便表示，目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極，速度有明顯的放緩 |
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MAXIM推出寬頻數位類比轉換器 (2008.12.24)
MAX19693這顆12位元、4Gsps的數位-類比轉換器（DAC）可以直接做高頻訊號和寬頻訊號的混成。此DAC適用於寬頻通訊、雷達和儀器應用上。MAX19693提供了極佳的寄生和雜訊效能而且可以用來混成訊號頻率範圍從DC到2GHz的寬頻訊號 |
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MAXIM推出DS3991低價的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品，用來作為液晶顯示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。
DS3991轉換DC電壓（5V到24V）到需要驅動CCFLs的高電壓（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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因應不景氣 富士通將在日本裁員400人 (2008.12.24)
外電消息報導，富士通週二（12/23）宣佈，受全球經濟衰退影響，該公司計畫在日本國內7家半導體晶片廠進行裁員計劃，預計裁員的規模約有400人。
富士通表示，由於消費市場低迷，連帶造成半導體也不景氣，富士通不得不將原先計劃的裁員100人，擴大至400人 |
