CTIMES - 半導體整合製造廠

NEC將裁減2萬名員工因應不景氣 (2009.02.02)
外電消息報導，不堪持續的虧損，NEC在上週五（1/30）宣佈，將裁減2萬名員工，並關閉數座工廠及暫停部份業務，以減低大幅的赤字成長。據報導，NEC在財年第三季中，銷售收入僅9480億日元（約105億美元），虧損達到1310億日元（14.5億美元），相較於去年同期的50億日元虧損，大幅增加了近三倍

2008年數位電視半導體銷售額減少1.1％ (2009.02.01)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份數位電視半導體的調查報告。報告中顯示，受全球經濟不景氣影響，2008年數位電視半導體的銷售額將較去年減少1.1％，達到79億5000萬美元

飛思卡爾推出「一次買齊」工業用連結解決方案 (2009.01.23)
嵌入式研發人員經常面對資源不足的壓力—既要改進應用效能和連通性，又要降低成本並儘快上市。為了幫助研發人員成功地達成設計目標，飛思卡爾半導體發表了「一次買齊」的工業用連結解決方案，結合32位元ColdFire微控制器（microcontroller，MCU）系列和飛思卡爾MQX即時作業系統（real-time operating system，RTOS）

Avago新款雙工器採用薄膜體聲波諧振器技術 (2009.01.23)
Avago宣佈推出一款高效能Band 8 WCDMA雙工器產品。採用薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術，Avago的ACMD-7605具備在各種工作溫度下標準1.3dB發送插入耗損(IL, Insertion Loss)及最高3.5dB插入耗損的成果，大幅降低功率消耗並改善通話時間

NXP非接觸式MCU晶片提高德交通票務系統效率 (2009.01.23)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，VDV–Kernapplikations公司已選擇恩智浦的安全非接觸式微控制器晶片–SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務方案。2012年之前，德國全國將要發行大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌入製造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX晶片

樓氏MAX RF SiSonic 行動裝置射頻噪音終結者 (2009.01.23)
全球行動上網的殷切需求，正在不斷促使個人和專業的應用融合到行動設備上。而其關鍵驅動力，就在於要求更自然的人機互動方式，包括交談、傾聽、觸摸，甚至搖動。如此繁多的應用，尤其需要一個可以更加真實的互動體驗，例如利用麥克風陣列語音技術以優化語音訊號這樣的應用

Epson最「Q」的MEMS元件「振盪」微機電市場 (2009.01.23)
Epson Toyocom公司利用石英（QUARTZ）材料的穩定性，結合了MEMS製造技術，在2006年推出了「QMEMS」技術。根據該公司對QMEMS的描述就是：通過微加工技術，使水晶材料具備機械、電子、光學、化學等方面的特性，並增加高精度、高穩定附加值的設備

IDC：飛思卡爾在通訊處理器市場維持龍頭地位 (2009.01.22)
根據最近一份由IDC分析團隊發表的分析報告顯示，飛思卡爾半導體在通訊處理器市場上仍佔有優勢地位。該公司將飛思卡爾評等為第一名，因為飛思卡爾的市佔率高達百分之五十二，而次位競爭者僅有25個百分點

中華民國新式晶片護照採NXP非接觸式安全晶片 (2009.01.22)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，中華民國外交部領事事務局已選擇恩智浦為新式晶片護照的安全晶片供應商，新式晶片護照於封底植入一枚恩智浦非接觸式晶片，依國際民航組織規定，儲存持照人的基本資料及臉部影像，有效提升防偽安全性，未來國內外機場陸續建置專屬通關設備後，遊客的安全將更為提升

避免供過於求，英特爾關閉4座舊晶圓廠 (2009.01.22)
外電消息報導，英特爾週三（1/21）表示，為因應景氣的發展，將關閉4座晶片廠，並裁減5000到6000名的員工。裁員的計劃將自即日起到2009年底。報導指出，英特爾計畫關閉的晶圓廠為馬來西亞檳城和菲律賓卡維特兩座試驗場，另一座位在美國俄勒岡州的舊200mm晶廠將停止生產

拓墣產研發表2009年十大焦點產品 (2009.01.21)
針對2009年的市場發展，拓墣產業研究所在今日（1/21）發表了2009年全球十大焦點產品。其中觸控技術、Android手機、小筆電、藍光DVD及微型投影機都被列為重點之一，顯見消費性電子在這波不景氣中，仍扮演著推動市場的關鍵角色

SEMI :12月北美半導體設備B/B值為0.93 (2009.01.21)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，報告中顯示，2008年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為6.687億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.93

艾睿、Altera和NS推出MotionFire馬達控制平台 (2009.01.21)
艾睿電子、Altera和美國國家半導體宣佈，針對北美客戶聯合推出MotionFire馬達控制開發平台。採用FPGA架構的MotionFire平台幫助工程師迅速且高效率地設計馬達應用，進行原型開發並測試，廣泛應用在各種工業、汽車、醫療、儀表和消費性電子設備中

瑞薩科技推出第二款汽車傳動系統微控制器 (2009.01.21)
瑞薩科技發表專為控制汽車引擎及變速箱傳動系統而設計之32位元微控制器（MCU）產品SH72531，最高運作時脈高達120 MHz，晶片內建1.25 MB高速快閃記憶體。瑞薩科技的Flash MCU產品已廣泛應用於汽車傳動系統控制應用領域

Avago與MicroMo合作開發小型旋轉式編碼器 (2009.01.21)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，已經與直流馬達設計與開發商FAULHARBER集團合作，成功開發出尺寸最小的旋轉式編碼器產品。FAULHABER公司的PA2-50低耗電高解析度微型化旋轉式編碼器整合了Avago的AEDR-8400光學積體電路晶片，適合各種需要微型化馬達的應用

三星電子大重組，半導體併顯示手機併消費電子 (2009.01.20)
據路透社報導，為因應全球景氣衰退並重新調整部門結構，韓國三星電子日前宣佈，將把旗下的業務部門合併成兩大事業體，包含將晶片和液晶顯示器部門合併，以及把電信與媒體部門合併，而其高層人事也將進行異動

重組晶片業務三洋電氣將關閉3座海外廠 (2009.01.20)
外電消息報導，不堪持續虧損，三洋電氣計畫將關閉部分海外的晶片廠，並重組旗下的晶片業務，預計將在今年內，把現有的7家工廠，縮減到4家時間。據報導，三洋的晶片業務年度虧損已達到200億日元，自今天開始，三洋集團展開全職員工的提前退休計畫，同時在日本國內與海外分公司中縮減近1000個職缺

快捷IntelliMAX負載開關可將靜態電流降至最低 (2009.01.19)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）為生物測定感測器模組的設計人員帶來了具最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先進負載開關系列的產品，它們可將靜態電流降至最低，並延長電池壽命

Vishay推出新型表面貼裝Power Metal Strip電阻 (2009.01.19)
Vishay日前推出新型高溫1-W表面貼裝Power Metal Strip電阻，該產品是首款可在–65°C到+275°C溫度範圍內工作的2010封裝尺寸電流感測電阻。WSLT2010-18電阻具有極低的電阻值範圍（10-m Ω到500-mΩ）、較低的誤差（低至±0.5%）和低TCR值（低至±75 ppm/°C）

SEMI與Intersolar合作德太陽能展，擴大09年規模 (2009.01.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)宣佈，將與德國專業太陽光電展Intersolar合作，擴大2009年展覽規模，參展者可望在專為太陽能業者所設立的展館內展現其太陽能生產技術、產品與服務