CTIMES - 半導體整合製造廠

iSuppli下修2008年全球液晶電視出貨量預測 (2008.12.01)
外電消息報導，受全球經濟不景氣影響，市場研究公司iSuppli日前調降了2008年全球液晶電視出貨量預測，從原先的9900萬台下修至9400萬台，調降幅度高達5%。此外，iSuppli也同時調降了2009年的出貨量，下修至1.125億台

TI推出單電源自動歸零橋接感測放大器 (2008.12.01)
德州儀器(TI)宣佈推出一款單電源自動歸零橋接感測放大器(sensor amplifier)。PGA308支援可程式增益與偏移，可放大感測器訊號，並實現歸零 (偏移) 與擴展 (增益) 的數位校準。符合 UART 標準的 One-Wire 數位串列介面可執行校準功能

合併部門 Ericsson和ST將合資無線行動平台 (2008.11.28)
根據國外媒體報導，歐盟委員會近日表示已批准Ericsson和意法半導體（STMicroelectronics）無線行動平台部門的合併案。歐盟委員會批准Ericsson旗下的行動平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）與STMicroelectronics所屬的ST-NXP無線半導體業務部門的併購申請

ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度

AVAGO超小型反射式編碼器獲德國PI公司採用 (2008.11.28)
Avago宣佈德國壓電超音波驅動設備製造商PI公司在生物處理調配應用的M-664KCEP垂直驅動產品上選用Avago的超小型化AEDR-8320高解析度反射式編碼器，AEDR-8320表面黏著式高解析度反射式光學編碼器可以提供精確的定位資訊與方向感測，相當適合空間受限的工業自動化應用

中國宣佈成功開發出8吋的SOI晶圓 (2008.11.28)
外電消息報導，中國科學研究院日前表示，已成功開發出第一片使用8吋晶圓的SOI晶片，該晶片的研發成功，意味著中國的晶片生產技術更往前邁進了一個里程碑。據報導，中國科學研究院上海微系統與資訊技術研究所，突破了清洗、鍵合（Bonding）、研磨和拋光等關鍵技術

台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失

TI推出新型1.5A線性電池充電器 (2008.11.28)
德州儀器（TI）宣佈針對智慧型手機及其它可攜式應用推出四款整合FET的28V、1.5A線性充電管理IC。bq2407x系列鋰離子電池充電器使終端設備即便在設備電池組發生故障、完全放電或未安裝的情況下，也可直接通過外部電源進行供電

受景氣衝擊東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導，受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響，東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。據報導，受半導體市場景氣下滑的衝擊，東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出，遲至2009或2010年後執行

英飛凌PJM晶片與Magellan擴大授權協議範圍 (2008.11.27)
英飛凌科技宣佈進一步擴展RFID（射頻識別）產品陣容組合。英飛凌全新的「PJM Light」RFID晶片提供1 kbit的記憶容量，以及能防止未經授權存取保護資料的隱私保護功能。此晶片能以電子非接觸式同時識別數百個物件，即使這些物件處於相互堆疊或高速移動狀態下

BSQUARE針對TI評估模組推出電路板支援套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣佈針對德州儀器（TI）以Cortex-A8處理器為基礎的OMAP35x評估模組（EVM）推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件，以協助PC程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的Windows操作環境中進行嵌入式產品設計，並且不增加設計時間與成本

ADI新慣性感測器適合工業和醫療儀器儀錶應用 (2008.11.26)
ADI最新推出兩款全新的慣性感測器——ADIS16405與ADIS16300，能在醫療儀器等多種應用中簡單且價格合理地實現複雜的運動與導航控制，擴展了其獲獎的iSensor™智慧感測器產品系列

ADI發表全新CTSD類比數位轉換器系列 (2008.11.26)
ADI發表具有低雜訊、寬廣頻寬的連續時間sigma-delta（continuous-time sigma-delta ，CTSD）類比數位轉換器（ADC）。AD 9261 與AD 9262 這兩顆16位元CTSD轉換器，以及AD 9267 CTSD調變器能夠以高達10 MHz的頻寬來將低雜訊與高動態範圍加以結合

ADI推出適用工業和醫療儀器應用之慣性感測器 (2008.11.25)
ADI最新推出兩款全新的慣性感測器——ADIS16405與ADIS16300，能在醫療儀器等多種應用中簡單且價格合理地實現複雜的運動與導航控制，擴展了其獲獎的iSensor智慧感測器產品系列

NXP針對L波段雷達應用推出RF功率電晶體 (2008.11.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴張其RF Power 電晶體產品線，推出最新針對L波段雷達應用的橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下簡稱LDMOS)電晶體，該電晶體在1.2GHz到1.4GHz的頻率之間提供高達500W的突破性的RF輸出功率

Linear推出靜態電流僅3uA之極小、高壓LDO系列 (2008.11.23)
凌力爾特(Linear)發表LT3008，其為該公司高壓、微功率PNP LDO系列之最新元件，具備僅3uA之超低靜態電流。 LT3008擁有高輸入電壓功能，以0.6V至36V的可調式輸出電壓範圍跨距2.0V至45V

特許半導體CEO來台暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解

首批支援SWP標準的NFC手機將在2009年中問世 (2008.11.20)
GSM協會（GSMA）在澳門所舉行的行動通訊亞洲展會上表示，全力支持歐洲電信標準協會ETSI所通過的SWP（Single Wire Protocol）標準，作為UICC卡和SIM卡連結NFC晶片之間的介面，首批支援SWP標準的NFC手機，預計在2009年中問世

SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元，較今年下降5.6%。 SIA表示，預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元，比去年的2556億美元成長2.2%

2008年半導體科技講座 (2008.11.20)
我國半導體產業供應鏈已相當成熟，業者對於新的應用及發展也不斷積極地投入，當前因應全球『綠色科技』風潮，許多國家紛紛訂出嚴格的環保法令以及綠色能源儼然成為未來不可忽視的重要課題，我國產業面無不隨之開始觀察綠色電子的相關影響