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英飛凌推出兩款全新LTE及3G射頻晶片 (2009.01.17)
英飛凌科技宣布推出第二代LTE技術的射頻收發器樣本，SMARTi LU是採65奈米CMOS製程的單晶片射頻收發器，能提供具備DigRF數位寬頻介面的2G/3G/LTE功能，在LTE網路中的最高資料傳輸速率高達150 Mbps |
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MEMS元件應用與技術發展論壇 (2009.01.16)
面對日益嚴峻的市場挑戰，如何強化消費性電子產品差異性，創造令人愛不釋手的使用者體驗，已是開發人員的當務之急。而利用微機電系統(MEMS)技術所開發出的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、MEMS麥克風及MEMS振盪器(Oscillator)等元件 |
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美國國家半導體年度新春媒體餐會 (2009.01.16)
美國國家半導體將舉辦新年餐會，結合創意十足的表演，在聽覺與味覺的饗宴裡為新的一年開創美好景象。會中，美國國家半導體台灣區總經理高永極將與大家分享2009年類比市場節能技術發展與趨勢 |
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不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟 |
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中微半導體強調將正面迎戰科林所提的專利訴訟 (2009.01.16)
美通社消息報導，新加坡商中微半導體設備週五（1/16）宣布，中微已充分準備並有絕對信心，對於美商科林研發所發動的法律行動正面迎戰。
科林是在2008年12月19日對中微型號「Primo D-RIE」的電漿蝕刻設備，向台灣智慧財產法院聲請並執行民事證據保全程序 |
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EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援 |
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美研發出分離碳奈米管的技術 (2009.01.14)
外電消息報導，美國杜邦和康乃爾大學的研究人員日前開發出一種可分離不同類型碳奈米管的技術。未來這項技術若能商業化，將使大規模生產半導體型碳奈米管成為可能，並運用在薄膜電子和下一代光傳輸材料的製造 |
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ST推出首款DisplayPort轉VGA轉接器晶片 (2009.01.14)
意法半導體（ST）推出首款DisplayPort轉VGA轉接器單晶片，此產品有助於推動DisplayPort快速成為下一代顯示器的連結標準。STDP3100可讓附有DisplayPort界面的桌上型電腦、工作站和筆記型電腦與傳統的類比VGA顯示器和投影機相連接 |
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快捷半導體光耦合器 提供最佳的雜訊抗擾性 (2009.01.13)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為太陽能逆變器（solar inverter）、電機驅動和感應加熱應用的設計人員帶來具有最佳共模抑制（common mode rejection,CMR）性能的光耦合器解決方案，其型號為FOD3120和FOD3150 |
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Maxim推出採用雙接收器架構單晶片 (2009.01.12)
Maxim推出已量產的單晶片MAX2839，能支援2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收發器。該元件採用雙接收器架構，能減少RF通道衰減，適用於筆記型電腦、express/PC卡、智慧電話和CPE數據機等應用 |
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真的「牛」轉乾坤，日開發出牛糞燃料電池 (2009.01.12)
外電消息報導，訴求環保節能的燃料電池可有更愛地球的發電方式。日本科學家最近開發出一種使用生物廢料的燃料電池技術，他們利用牛的排泄物獲得燃料電池必須的氫 |
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專訪：恩智浦NXP台灣區總裁王俊堅 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司 |
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集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司 |
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Epson Toyocom開發出低耗電即時時脈產生器模組 (2009.01.09)
Epson Toyocom開發出最小的即時時脈（Real-Time Clock，RTC）產生器模組。代號為RX-4571BD與RX-8571BD的新型RTC module，其尺寸僅3.4 mm x 1.7 mm x 1.0t mm。相較於以往LC封裝方式的同類產品，新型即時時脈產生器的尺寸面積減少43%，體積減少52%，有助於電子設備製造商提升產品性能並縮小產品體積 |
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新一代SDXC記憶體卡規格定案，容量高達2 TB (2009.01.08)
SD協會於CES 2009展會上宣佈，新一代SDXC (eXtended Capacity)記憶體卡規格正式底定。SDXC具備2 TB的儲存空間，SD介面讀寫速度也提高至每秒104 MB，未來將達到每秒300 MB，能將高解析的影片儲存在手機、數位相機、DV、及其它消費性電子上 |
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Broadcom 2009主題派對 (2009.01.08)
Broadcom(美商博通)感謝台灣媒體長久以來的支持與愛護，延續往年的傳統，Broadcom邀請媒體朋友參加2009年主題派對，共同迎接嶄新美好的一年。今年特別安排的派對主題是“Magic: Living with magic, living with Broadcom”， Broadcom創新的科技如同Magic一樣，不斷為人們帶來驚喜與歡樂 |
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奧地利微電子發表新型節能LED控制器IC (2009.01.07)
奧地利微電子針對新一代LCD電視背光推出16通道LED控制器IC。AS3693B LED控制器IC有助於超薄LCD電視達到最高的對比度，進而實現最佳的畫面品質。控制外部FET的概念和主動調節LED供電電源的專利省電技術可大幅降低系統功耗 |
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瑞薩HD Video中介軟體 簡化錄影播放應用程式 (2009.01.07)
瑞薩科技宣佈推出適用於SH-Mobile應用處理器之HD Video中介軟體，將有助於開發HD高畫質（1280x720畫素）影片之錄影與播放解決方案。此新款中介軟體將於2009年4月起於日本提供 |
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Tejas Silicon完成收購Atmel德國晶圓廠 (2009.01.06)
外電消息報導，英國半導體公司Tejas Silicon日前宣佈，已完成對Atmel德國Heilbronn晶圓廠的收購案。而此收購案完成後，Atmel的晶圓廠將從5處減至2處，原有約有260名Atmel德國晶圓廠的員工也將轉至Tejas |
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Gartner:09年半導體市場有16.3%的負成長 (2009.01.06)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈一份報告指出，2008年全球晶片銷售額將衰退4.4%，達到2619億美元，而09年則進一步下滑至2192億美元，衰退幅度達到16.3%。
而除了 Gartner在日前更新預測報告的數字外，另一家市調公司isuppli也做出了新的預測，該公司認為，2009年半導體產業將出現9.9%的負成長，衰退的幅度不若Gartner的預測大 |
