CTIMES - 半導體整合製造廠

德州儀器0.7 V輸入升壓轉換器支援5 µA工作電流 (2008.12.23)
德州儀器（TI）宣佈推出一款2 MHz DC/DC升壓轉換器，工作靜態電流為5 µA，而且可在輕負載條件下維持極高的效率。該解決方案支援0.7 V至5.5 V的輸入電壓，以及1.8 V至5.5 V的輸出電壓，進一步延長應用低功耗微控制器設計方案的電池使用壽命，例如採用單節AA電池或鹼性鈕釦電池等應用

IBM研發出26GHz的石墨烯電晶體 (2008.12.23)
外電消息報導，IBM日前宣佈，研發出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)場效電晶體(FET)，運作的頻率高達26GHz。而未來透過碳元素更高的電子遷移率，該材料有望超越矽的物理極限，達到100GHz以上，並邁入兆赫領域

Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7%

Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商

IR全新基準MOSFET提升60%封裝電流額定值 (2008.12.22)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出具備高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用於工業用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。新元件的封裝電流額定值達到195A，較典型封裝電流額定值高出60%

TI全新USB工具協助開發32位元即時控制應用 (2008.12.22)
TI宣佈推出兩款適用於Piccolo 32位元TMS320F2802x微處理器的全新USB 工具，協助設計人員實現低成本的32位元即時控制應用。新型評估與開發工具能讓設計人員更輕鬆評估Piccolo MCU，並開發更節能的即時控制應用，如小型太陽能逆變器、LED照明、白色家電及環保汽車電池等

掌握既有微控制器領先優勢在台強化三大應用合作關係 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％

專訪：台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注，汽車電子及汽車資訊系統（infotainment）應用能否帶動汽車產業復甦，擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩（Renesas）發展策略動見觀瞻。台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉（Tetsuya Morimoto）表示，目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域，其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70％

高階微處理器架構下的新世代SSD研討會 (2008.12.22)
當SSD產品走入廣大的消費電子市場，如Netbook、MID、NB、PC等產品時，對於效能、穩定度、使用壽命等規格要求將更高。而綜觀SSD 應用領域，因規格不斷的提升，軟體設計複雜度提高，微處理器(MCU)已由過去8-bit 8051的架構，往更高階的32-bit MCU解決方案前進，其中ARM-based的方案，更是受業界的推崇及採用

美國國家半導體推出全新系列高電壓降壓控制器 (2008.12.21)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出四款全新的高電壓非同步降壓控制器，其特點是功能極為齊全，優點包括適用於極高的輸入電壓，可以提供卓越的脈衝寬度調變（PWM）控制，而且還可減少電磁干擾

Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。 iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦

東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產

東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的

美光與昇陽合作開發快閃記憶體讀寫達100萬次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上週四（12/18）宣佈，與昇陽電腦合作開發新的單層單元（SLC）企業級NAND技術。該技術能夠大幅延長企業級快閃記憶體使用壽命，可重複寫入次數達100萬次

Panasonic與三洋達成協議，以每股131日圓收購 (2008.12.18)
外電消息報導，Panasonic已與三洋電機達成收購協議，將以每股131日圓購買三洋股票，總金額達5600億日圓（約台幣2065億元）。而收購完成後，Panasonic也將成為日本最大的電機廠商

恩智浦針對平面電視推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半導體（NXP）發表一款全新的單一液晶電視晶片平台，該晶片讓消費者可在中價位的電視上體驗到HDTV和網路視訊內容的高畫面品質。恩智浦新款TV550電視晶片平台採用PNX85000處理器，並且整合恩智浦專利的移動精確圖像處理（MAPP2）技術

Fibridge應用TI與ZOT的參考設計開發IP攝影機 (2008.12.18)
視訊監控公司Fibridge宣佈，滿足需高畫質、高解析度視訊分析的視訊監控客戶需求的最新網際網路協定（IP）攝影機解決方案。透過德州儀器（TI）、零壹科技（ZOT）以及ObjectVideo於今年9月推出，以DM355為基礎的IP網路攝影機參考設計，Fibridge在四個月內便開發出高畫質IP攝影機

HTC宣佈併購美國設計公司One&Co (2008.12.17)
智慧型手機廠商HTC（宏達電）透過旗下子公司H.T.C.（B.V.I.）Corp.購併美國舊金山設計公司One&Company Design,Inc.（下簡稱One&Co）。未來One&Co仍維持既有公司名稱及其原有之設計顧問業務，同時將納入HTC產品設計團隊

Vishay提供IHLP電感開關損失線上免費計算工具 (2008.12.17)
Vishay目前在其網站上提供了計算IHLP電感器開關損失的免費工具。這種易於使用的開關損失計算器可針對各個單獨應用進行定制，從而使設計人員能夠選擇正確的部件以最佳化板設計，同時加速產品上市時間

Gartner:半導體業將出現連續2年負成長 (2008.12.17)
外電消息報導，市場研究公司Gartner表示，2009年全球半導體銷售將下滑至2192億美元，較08年大幅縮減16.3%，並可能首度遭遇連續兩年營收下滑的困境。 Gartner表示，受到經濟危機的衝擊，個人電腦銷售和消費支出都將出現顯著下跌，這將會連帶使得半導體業者也受到影響