CTIMES - 半導體封裝測試業

英特爾將於2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外電消息報導，根據英特爾的產品路線圖顯示，英特爾將於2009年第三季，推出第二代的低功耗Atom處理器。據報導，下一代Atom處理器將在2009年第三季推出。該晶片目前的代號是「Pineview」，將有雙核和單核兩種型號

Vitex與Novaled將合作製造OLED薄膜封裝 (2008.09.04)
薄膜封裝廠商Vitex與高效率、長壽命OLED（有機發光二極體）廠商Novaled將結合彼此的優勢，一方面採用Vitex BarixTM薄膜封裝技術，一方面則利用Novaled專為超薄、高效率、長壽命OLED產品開發的摻雜技術與材料

7月全球半導體銷售達221億美元較去年成長7.6% (2008.09.03)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前發表7月的月報，報告中指出，2008年7月份全球半導體銷售，較去年同期成長了7.6%，銷售額達到221.78億美元。而最大的成長趨力來自於消費電子產品、PC和手機的成長

Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權

2008年亞洲晶片市場將較去年成長6.4% (2008.09.02)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前發表一份報告指出，2008年亞洲晶片市場將較去年成長6.4%，總產值將達到1600億美元。而主要的成長趨力來自於中國和印度市場。 Gartner表示，根據調查的結果，亞太地區在全球晶片市場上的佔有率仍會持續的升高，同時亞洲晶片市場的成長速度也會比全球市場高出40%左右

是該「軟」的時候了 (2008.09.02)
目前，全球電子科技產業的發展已到達相當成熟的地步，雖不能說是已臨瓶頸，但短時間內也難有突破性的進展，未來若想進一步的提高附加價值，將要避免在硬體效能與晶片製程上的競逐，而是把重點放在軟體的開發與優化上

柏林國際消費電子展亞洲廠商遭臨檢 (2008.09.01)
外電消息報導，，德國海關在德國柏林國際消費電子展(IFA)上，以可能侵犯專利權為由，突襲了69家企業展位，並沒收了大量電視機、MP3和手機等展品。這其中包含台灣微星等知名企業

海力士清洲新NAND記憶體廠正式投產 (2008.08.31)
外電消息報導，韓國記憶體晶片製造商海力士（Hynix）日前表示，其在韓國清洲新建的新一代NAND快閃記憶體廠將正式投產，預計月產能將達到30萬片。 Hynix表示，新的清州記憶體廠，預計月產量將可達到30萬片，而依據進度來看，將有望在幾個月之後，把產能提高到50萬片左右

新加坡微電子研究院來台招募科技研究人才 (2008.08.28)
新加坡頂尖科技研究機構微電子研究院（The Institute of Microelectronics; IME）將於8月30日（六），假新竹國賓大飯店舉辦徵才說明會，希望招募具工程、物理、化學博士學位的研究人員或博士班學生，至新加坡從事高科技研究工作

晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中

電子產品支出成長放緩晶片業將受衝擊 (2008.08.26)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，受全球電子產品的消費支出成長速度放緩的影響，今年全球的晶片市場也將連帶受影響，包含中國、印度及俄羅斯等新興市場也將遭受波及

英特爾展示無線充電技術成功點亮60瓦燈泡 (2008.08.24)
外電消息報導，英特爾研究人員日前展示了一種無線充電技術，讓裝置在3英尺遠的距離中，成功點亮了一個60瓦的燈泡。據報導，英特爾研究人員成功展示了在距離電源3英尺遠的地方，讓一個60瓦的燈泡發光，並且保持了75%的能源

專訪:Silicon Labs亞太區MCU行銷經理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市場在32位元的解決方案推出之後，便開始呈現兩極化的趨勢發展。高階多功需求的應用紛紛轉向32位元MCU的懷抱，而低階且無須大量運算考量的設計便以8位元為主。而隨著32位元MCU的快速演進，此趨勢更形顯著，甚至部分的中低階產品也有往32位元靠齊的動作

2010年手機市場的MEMS元件將達25億美元 (2008.08.14)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前公佈一份研究報告指出，至2010年，MEMS微機電技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。 Yole表示，矽晶麥克風以及薄膜體聲波諧振(FBAR)在2003年推出時，就已吸引市場的注目，如今邁入成熟階段，應用也將更廣泛

經濟衰退將影響電子產品銷售並衝擊晶片廠 (2008.08.12)
外電消息報導，市場研究公司Gartner的一名分析師日前表示，由於全球的經濟發展減緩，將會造成消費者的消費意願減低，並減少電子產品的消費支出，進而衝擊晶片廠的獲利

先進IC封裝元件上板整合品質認證研討會 (2008.08.12)
宜特科技為台灣有能力提供全方位整合服務的獨立認證公司，並於今年榮獲美國摩托羅拉認証，為全亞洲唯一能進行BGA/LGA/WLCSP先進IC封裝元件上板整合品質認證之實驗室。宜特科技已展開全球性的佈局，與國際接軌，並積極擴展歐美日與大陸市場

ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝

08上半年全球晶片銷售較去年同期成長5.4% (2008.08.06)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）日前表示，由於海外市場的需求明顯成長，2008年上半年全球半導體銷售收入提高了5.4%，達到1275億美。根據SIA的統計資料，2008年第二季全球半導體銷售收入達647億美元，較去年同期成長了8%，也較今年第一季3.8%的成長率有顯著的提升

電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響

有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?