帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體封裝測試業
科技
典故
Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29)
近年來在IC封裝的技術與產品轉型上,業者面臨不少的衝擊與挑戰,一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等,多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上
「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26)
主  辦:交通大學次微米人才培訓中心 地  點:新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳 電  話:(03)573-1744陳小姐 內容:1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3
美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求,特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢
電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21)
台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營,邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產,目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝

  十大熱門新聞
1 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
2 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
3 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
4 SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
5 SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
6 工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵
7 經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元
8 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
9 SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點
10 邁入70週年愛德萬測試Facing the future together!

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw