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訊捷半導體今舉行新廠啟用典禮 (1999.12.01)
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新世代IC封裝設計與量測技術研討會 (1999.11.29) 近年來在IC封裝的技術與產品轉型上,業者面臨不少的衝擊與挑戰,一些嶄新的的封裝型態如PBGA、CSP乃至於Flip Chip、MCM等,多已出現在各專業IC封裝廠、BGA基板廠或IC設計公司的產品Road Map上 |
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「晶圓IC封裝ABC」短期課程 (1999.11.26) 主 辦:交通大學次微米人才培訓中心
地 點:新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳
電 話:(03)573-1744陳小姐
內容:1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3 |
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美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15) 美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求,特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢 |
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電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21) 台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營,邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產,目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝 |