CTIMES - 半導體封裝測試業

日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權

裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示

衍生共震爭議獲解決之道 (2001.02.20)
日前根據眾晶電腦總經理黃益祥表示，將在三月底完成與大眾電腦園區分公司的合併案，這是購併訊捷科技後，另一波擴大動作。預估合併後全年營收可達36億元，與去年相較成長將近九成，如果順利進行，將使得去年的虧損轉為損益平衡

矽品即將承接威盛微處理器封裝 (2001.02.20)
矽品於19日針對去年的獲利狀況，舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出，目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間，而更重要的是，矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝，據了解矽品日前並已通過威盛的認證

矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場

台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海 (2001.02.15)
繼中芯國際與宏力半導體之後，上海張江高科技園區內第三座以台灣技術與資金為主的半導體廠泰隆半導體，已經在今年一月一日舉行奠基典禮。這座登記資本額四億美元的封裝測試廠，是由台灣愛德萬總經理聶平海及裕沛科技董事長楊文錕等人主導

國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場

日月光積極拓展日、歐封裝測試市場 (2001.02.05)
由於看好未來五年內日歐IC封裝測試市場仍有十足成長潛力，國內封裝測試龍頭業者日月光今年有意透過合資或購併當地廠房方式，拓展日本消費性IA晶片與歐洲通訊IC封裝測試據點

新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05)
新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB)，並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點，轉型為封裝測試合一的整合後段廠，並爭取和特許半導體 (Chartered)合作

電子所成立先進構裝技術聯盟 (2001.02.01)
為擴大對構裝產業的服務層面，強化構裝產業間上下游的交流，工研院電子所成立了「先進構裝技術聯盟」，以提供業界全球最新的構裝相關技術發展趨勢，提振國內構裝產業的國際競爭力

封裝測試業者各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳

日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術

威盛擬建晶片封裝測試廠挑戰英特爾 (2001.01.15)
威盛繼去年加入處理器市場後，擬進一步架設新的晶片封裝測試廠，企圖挑戰英特爾的處理器龍頭地位。針對此一消息，有分析師指出，主要原因應該是威盛在台灣現有的封裝測試工廠，已經不足以應付處理器製造，所以決定架設新廠

封裝測試今年可能引發價格戰 (2001.01.08)
近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落，可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示，降價臨界點會是在產能應用率達到五成時，預料如果今年半導體景氣仍然無法回升，屆時價格大戰將勢不可免

等待法令通過業者卡位生物辦識技術 (2001.01.08)
雖然生物辨識在國外已成為一具潛力產業，但對國內市場來說，由於進入門檻較高，加上電子商務發展尚未如美國成熟，因此進入的廠商並不多。目前但國內生物辨識技術仍處於初期階段，廠商積極投入者約以臉部辨識以及指紋辨識為主

封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡，封裝測試廠產能應用率也急速降溫，目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。前三大廠中，以日月光產能應用率最高

封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影

FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間

日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流

張虔生：日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15)
政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資，此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出，目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌，積極準備前往大陸設廠，其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地，估計土地面積應超過五、六萬坪