Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)。Amkor聲明擁有製造、使用、營銷、公開發售或將Quad無接腳封裝(Leadless Package)入口美國，而該兩家被告涉嫌觸犯Amkor在‘981 Patent中擁有MicroLeadFrame封裝技術19項獨立版權中一項或以上權益。

據Amkor Technology公司總裁John Boruch聲明表示，Amkor一直在研發半導體封裝技術方面投下鉅大資源，並計劃在未來數年進一步擴充其知識產權內容，因此Amkor有責任為確保員工、股東及投資者利益而向STATS訴諸法律行動，John Boruch並一再強調其保護知識產權的決心。