CTIMES - 半導體封裝測試業

Amkor獲AMD頒發最優秀組裝承包商獎暨最傑出表現獎 (2001.03.30)
Amkor獲AMD頒發「2000年度組裝承包商一級榮譽獎」以及「2000年度最傑出表現獎」。 AMD「組裝承包商一級榮譽獎」是肯定了表現優秀的組裝承包商對AMD業務的成功作出的貢獻

傳Intel晶片組將採覆晶封裝技術 (2001.03.22)
在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組

因應景氣趨緩封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20%

頎邦科技接獲日系大廠LCD訂單 (2001.03.20)
以LCD驅動IC後段金凸塊(Gold Bumping)與封裝代工為主的頎邦科技，昨日宣佈已於日前接獲日本德儀(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大廠訂單，不僅產能滿載，第一季營收較上一季也可望大幅提升50%以上

日月光受不景氣影響減薪渡過難關 (2001.03.15)
半導體不景氣波及到封裝測試產業，據了解，由於來自客戶要求降價的強烈訴求，日月光在考量保有適當的毛利率下，從三月份開始將實施減薪措施。日月光高雄廠目前的毛利率已降至18%的新低點，為了能保持適當的獲利水準，日月光在與其工會達成共識後，決定自三月起，從總經理級以下減薪

Altera運用陣列驅動器技術增強PLD性能 (2001.03.15)
可編程邏輯元件（PLD）大廠Altera日前宣布其新型Mercury系列元件現已採用先進的陣列驅動器技術和倒裝晶片(flip-chip)封裝形式向客戶供貨。一塊可編程元件同時容納上述兩項尖端技術，這在PLD工業上是空前的

聯測與宇瞻、南亞科技策略聯盟 (2001.03.15)
目前備受記憶體業者青睞的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，可望在美光、超微等世界大廠的推動下，成為下一世代記憶體市場主流。為了搶攻DDR封裝測試市場，國內封測業者聯測科技也開始進行市場佈局

IC封裝測試業進入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近連續取得上寶與台宏半導體逾半數股權，在台灣建立IC封裝測試業據點; 日月光半導體之前也經由收購摩托羅拉工廠在韓國建立基地，世界IC封測業版圖正激烈整合中

京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試

美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段

Amkor購價台宏半導體加速搶進封裝測試業市場 (2001.03.09)
為了加速佔據台灣半導體業後段封裝測試市場，美商安可(Amkor)繼日前購併新寶集團旗下上寶半導體後，昨日又取得台宏半導體全部股權，台宏半導體等於成為安可在台子公司，對台灣競爭激烈的封裝測試市場與產業鏈結構投下極大變數

宇瞻科技與聯測攜手合作引用CSP顆粒封裝技術 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣佈與聯測簽訂合作契約，引用聯測先進嚴密的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技完善流暢的製程與慎密的測試工程，全力研製生產高速度及高容量記憶體模組

日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助

AMKOR與上寶半導體宣布建立策略聯盟 (2001.03.06)
新寶集團轉投資的上寶半導體，六日將與全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(AMKOR)公司，同步在中美兩地宣佈建立策略聯盟關係，上寶大股東聲寶公司並於近日與AMKOR簽立投資意向書

半導體產業相繼進行人力資源重新分配動作 (2001.03.05)
由於半導體景氣仍反應低迷現象，全球半導體業皆已開始進行資源或人力重分配動作，據了解，國內封裝測試業受到上游產能利用率下滑影響，龍頭廠商日月光集團子公司日月欣半導體已決定經理級以上主管即日起自願減薪20％，希望能藉由主管級幹部出面號召員工共體時艱，以度過目前景氣低迷階段

福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場

鴻海否認接下SONY PS2組裝訂單 (2001.02.27)
針對報導鴻海接下SONY所產PS2的組裝訂單，該公司雖予以否認，卻語帶保留；因此，不排除鴻海未來仍有與SONY合作PS2遊戲機組裝的可能。由於鴻海並未以其公司本身的立場對外否認此項傳聞，反而引述日本SONY公司說法表示，「日本SONY公司表示，並未有下單予鴻海的計畫」，對此一反往常的模式，頗耐人尋味

Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent)

日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術

日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程