CTIMES - 半導體封裝測試業

測試業擬降價5% 爭取128MB DRAM測試訂單 (2001.07.16)
動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格未見止跌回升跡象，部份DRAM製造廠已開始跳過後段測試程序，出貨未測晶圓或顆粒給模組廠，造成DRAM測試業者訂單大縮水，最近已有不少測試業者擬再調降五％合約價，爭取上游釋出訂單

日月光致力推動RosettaNet之B2B供應鏈管理標準 (2001.07.11)
封裝測試大廠日月光半導體，日前在國際電子商務標準聯合工會-RosettaNet半導體製造會議中，宣佈已達成RosettaNet Manufacturing WIP里程目標，成功部署交易介面流程(PIP)3D8之國際B2B供應鏈管理標準體系

矽品、日月光三季起增加nVidia封裝業務 (2001.07.11)
半導體景氣仍未有大幅復甦跡象，各家封裝測試業者也預估7、8月景氣仍在谷底徘徊，不過日月光、矽品等一線大廠近來則傳出接獲上游客戶通知，將於8月後加碼釋出訂單消息

日月光否認裁員10%的傳聞 (2001.07.10)
由於半導體市場景氣低迷不振，封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10％人力消息，不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示，人事支出佔公司成本結構比重並不高，雖然自結上半年營收出現小虧，但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利，由於公司每季都會進行5％至10％的人力調整評估動作，裁員消息應是員工誤傳

三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間

上海泰隆半導體明年量產 (2001.07.09)
由愛德萬測試（Advantest）台灣區總經理聶平海主導成立的封裝測試廠上海泰隆半導體，為配合晶圓代工廠中芯國際年底量產時程，近來加速廠房興建工作，預估年底前可開始為客戶進行認證，明年初可量產出貨，而且未來將與中芯合作爭取已於大陸設立據點的整合元件製造廠（ＩＤＭ）訂單

安可科技獲飛利浦半導體頒贈獎項 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韓國分部榮獲飛利浦半導體公司選為「全年最傑出供應商」，象徵安可在過去一年的出色表現。安可韓國分部負責飛利浦半導體大部份的測試和組裝工作

TI封測廠無外移念頭 (2001.07.09)
日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠，並對部分中壢廠員工進行縮編，而把產能移往大陸等地生產後，同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進，也引起市場高度關切，為此TI指出，由於與飛利浦的生產架構不同，加上以TI半導體全球分工考量，因此短期內將不會有外移動作

電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試

日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色

超微釋出高階混合訊號晶片測試業務給華鴻 (2001.07.05)
IC測試廠華鴻科技六月份與美商超微(AMD)簽訂合作備忘錄，將為超微提供混合訊號測試服務，目前超微委託測試的網路通訊晶片已運到華鴻倉庫中待測。由於這是超微第一次將混合訊號晶片委由亞太地區專業代工廠進行測試，若未來雙方合作順利，華鴻可望成為超微高階晶片測試主要代工夥伴

一線封裝大廠景氣已落底 (2001.07.04)
全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)三日發佈第二季獲利預警，表示第二季營收將較第一季下滑30％，較原本預期的20％下滑幅度再高出十個百分點，但整體而言封裝測試業景氣已經觸底

封裝測試業者第三季力守不虧局面 (2001.07.02)
電子業市場「五窮六絕」，國內幾乎所有封裝測試廠第二季都出現虧損，使業者把獲利的希望寄託在下半年，並預期第三季起景氣會因通路商、系統商開始準備耶誕節銷售存貨，景氣開始復甦熱絡

日月光否認大陸設廠傳聞 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)網站，日前引述日月光美歐市場行銷事務資深副總裁吳田玉的說法指出，日月光集團計劃於大陸杭州、上海二地興建二座高階封裝測試廠，而且未來幾年的總投資金額將高達十億美元

日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務

安可入主上寶台宏進軍台灣封裝測試 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日與聲寶、台積電、宏碁等簽訂換股協議，將依一定計算公式以安可股票交換聲寶持有的上寶，台積電、宏碁持有的台宏股權達九成以上，並以上寶及台宏做為進軍台灣封測市場的據點

Zoran評選日月光為年度供應商 (2001.06.21)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今日宣佈獲得全球多媒體及網路通訊晶片解決方案領導廠商Zoran Corporation評選為"年度供應商"，以此肯定日月光半導體所提供的專業代工服務

美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成

台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用

安可購併連連封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限