CTIMES - 半導體封裝測試業

台灣半導體業赴大陸設廠之適合性 (2000.09.08)
自從新政府上任後，對高科技產業的發展提出了許多新政策，除了要將員工的股票分紅予以課徵所得稅之外，對高科技產業的投資租稅優惠措施，也可能出現緊縮的現象。而此新措施對半導體製造業的規範，主要是將讓投資租稅優惠侷限在先進製程的半導體製造，打破了以往人人有獎的情況

封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出，美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa)，直接點名台灣、韓國封裝廠商，由於這些公司訂單取消，導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊，同時，也引發市場對國內封裝業前景，甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮

我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料：

眾晶整合中小型封裝測試廠 (2000.07.14)
現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技，未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合，以業務集中、生產分工的模式，建構本土封裝測試的第三勢力，與日月光、矽品等大廠分庭抗禮

日月光集團證實在大陸擇地設廠 (2000.07.11)
正值新政府及國內半導體產業界熱烈討論是否赴大陸設廠之際，日月光集團總裁張洪本10日率先證實，在國際級客戶要求下，日月光集團將考慮到大陸設立封裝測試廠。集團將就上海、深圳、北京三處擇一設廠，只要政策正式開放，集團將立即前往設廠

訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項

受通訊產品需求大增多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略

IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01)
全球半導體產業目前正邁入高成長的階段，尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下，IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外，國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢，因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量

BGA構裝材料技術講座 (2000.05.29)

泰林專注記憶體IC測試 (2000.05.24)
泰林科技總經理丁振鐸表示，泰林和矽品集團達成策略聯盟後，將專注於記憶體IC測試，由後段測試(Final Test)逐漸往上發展，跨入晶圓測試(Wafer Test)

上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作

上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)

我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單

IDM廠釋出產能封裝業利多 (2000.04.10)
在成本及產能的考量下，多家整合元件製造商(IDM)決定把封裝測試產能釋出；這項國內封裝測試廠商期待近一年的「利多」終於成真。此也應證日月光董事長張虔生日前在法人說明會上所說，今年日月光一半的營收將來自IDM大廠

先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料：

晶圓廠的榮景與風險 (2000.03.17)
關於資本密集、技術密集的晶圓廠，台灣的腳步似乎走的比世界都要快，因此在台南科學園區一下子就有15家12"晶圓廠在興建中或規劃中。這些廠房與設備的投資，相當程度地帶動整個產業的發展，將來晶圓廠蓋好之後，所達到的產能更可能帶來百億美元的獲利

Cadence高密度連線封裝技術研討會 (2000.02.16)

南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立

頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期 (1999.12.02)
以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技，近來接單狀況相當順利，預定今年年底前的產能將擴增一倍，從目前的每個月1萬5千片晶圓，增加到每個月3萬片的規模；明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後，頎邦科技的營收將邁入高成長期

飛信半導體極具國際競爭力 (1999.12.01)