帳號：
密碼：
CTIMES / 活動 /   
BGA構裝材料技術講座
 

瀏覽人次：【1805】

開始時間﹕ 六月二日(五) 00:00 結束時間﹕ 六月三日(六) 00:00
主辦單位﹕ 台灣電路板協會
活動地點﹕
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 03-317-7272 王興凱/洪雅芸
報名網頁﹕
相關網址﹕

相關活動
‧ UL FR-15提案及耐熱材料說明會
‧ 2011年電子產業前景探索研討會
‧ TPCA Show-台灣電子組裝國際展覽會
‧ 台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展
‧ 台灣電路板與電子組裝國際展覽會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌：TI
供應商：TI
產品類別：CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌：Lattice
供應商：Lattice
產品類別：FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌：鉅景
供應商：鉅景
產品類別：Memory
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力　加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一）
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw