在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示，在成功試產樣品後，裕沛科技已成為首家可提供晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試（WLT）、與晶圓級預燒（Burn-In）等一體成型製程的封裝測試廠，這套晶片尺寸型封裝（CSP）技術將可為客戶在封裝測試製程節省約50％成本。

而由力晶半導體、力世創投、愛德萬等共同投資成立的裕沛科技，可望在三月底前完成基本可靠性測試，開始為客戶試作樣品與驗證。而在晶圓級預燒部份，則已與部份設備廠商合作，同樣也可在三月底前完成設備原型（Prototype）與完成驗證，預燒時間可以從五天製程縮短至五分鐘內完成。