台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營，邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產，目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝，預估到公元2000年，CSP構裝IC出貨量將達每月一億5000個，新的構裝方式代表新的製程、新的材料及新的問題，產生與克服，主講者將就CSP相關技術與國人分享，提供業界第一手技術資訊。