CTIMES - 半導體封裝測試業

全球半導體第三季銷售下滑美國受創嚴重 (2008.10.20)
外電消息報導，世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前更新了今年第三季的半導體銷售數字。更新後，美國半導體市場第三季的銷售額，較去年同期大幅下滑將近15%；而亞太地區7、8兩月則較去年同期有所成長

新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡

專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)
為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一

AMD分割晶片生產業務另成立合資公司 (2008.10.08)
外電消息報導，AMD於週二(10/7)與ATIC共同宣佈，將合組一間新的半導體生產公司「Foundry」，以提供先進的半導體生產服務。據報導，AMD將會把晶片製造業務分割出去，合併到新的合資公司中

JP摩根指PC市場將蕭條 Netbook成另一焦點 (2008.10.07)
外電消息報導，J.P. Morgan分析師Christopher Danely日前表示，全球經濟退將開始衝擊PC產業，而首當其衝的便是處理器龍頭英特爾。 Danely表示，臺灣筆記型電腦和主機板供應鏈正出現出衰退的狀況，而戴爾等其他廠商的問題則更為嚴重

對抗不景氣爾必達可能凍結50奈米生產計劃 (2008.10.07)
外電消息報導，記憶體晶片廠爾必達（Elpida）日前表示，為了因應全球金融風暴所造成的影響，該公司將以生產尺寸更小的晶片來降低生產成本，並可能凍結數項採用新製程的產品計畫

你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? (2008.10.06)
你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理?

毒奶、儀器、檢驗標準 (2008.10.05)
中國毒奶粉流入食用產品事件引爆了一次嚴重的消費者信心危機。頓時間，風聲鶴唳，草木皆兵，人人自危。消費者不知哪種產品可買，哪種產品又是真正安全；廠商也不知手上的原料是不是符合規定，已上架的產品又能不能繼續銷售，於是一下子消費市場大亂

SIA:8月全球晶片銷售額較去年同期成長5.5% (2008.10.03)
外電消息報導，美國半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機銷售強勢拉抬，今年8月份全球晶片銷售額較去年同期成長了5.5%，達到227億美元。 SIA表示，消費者的購買行為占到了全球晶片銷售的半數以上，顯見消費者信心對於全球高科技產業有決定性的影響

積體電路元件產品工程研討會 (2008.09.23)
宜特科技秉持一貫的服務精神，不斷引進最新的儀器設備並開發適當之分析技術，藉此提供客戶最佳、最迅速與最低成本的整合服務及解決方案，以協助客戶在產品開發階段時，便能快速解決設計及製程問題，以加速產品上市時程

IBM與Mentor Graphics合作生產22奈米晶片 (2008.09.22)
外電消息報導，IBM日前表示，將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作，共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體，來製造和生產22奈米的半導體，並預計將在2011年底或2012年初推出

經濟衝擊未歇 Forrester下調09年美國IT支出成長率 (2008.09.17)
外電消息報導，市場研究公司Forrester Research日前提高了2008年美國企業和政府IT支出預測，從原先的3.4%，提高到9.4%。但經過這陣子的金融風暴之後，該分析公司便將2009年的IT支出預測下調至6.1%

Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色，台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業，為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案，此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表，將揭櫫新一代的光學領域樣貌

NEC加入IBM聯盟合作開發32奈米晶片技術 (2008.09.14)
外電消息報導，IBM與NEC於週四（9/11）簽署了份合作協議，雙方將共同開發下一代半導體生產製程。此協定包括參與IBM的32奈米晶片技術開發，以及日後的22奈米晶片開發。據報導，目前已加入IBM晶片研發計畫的廠商還包含新加坡的特許半導體、飛思卡爾、英飛淩、三星、意法半導體和東芝

世芯電子SiP封裝業務將委託新力 (2008.09.08)
專門從事ASIC/SoC設計的廠商世芯電子（Alchip Technologies）宣佈，已與新力（Sony）達成協議，未來該公司系統級封裝（SiP）的封裝製程將委託給新力半導體業務本部。世芯是以設計為主要技術發展方向

記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ (2008.09.08)
記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？

英特爾將於2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外電消息報導，根據英特爾的產品路線圖顯示，英特爾將於2009年第三季，推出第二代的低功耗Atom處理器。據報導，下一代Atom處理器將在2009年第三季推出。該晶片目前的代號是「Pineview」，將有雙核和單核兩種型號

Vitex與Novaled將合作製造OLED薄膜封裝 (2008.09.04)
薄膜封裝廠商Vitex與高效率、長壽命OLED（有機發光二極體）廠商Novaled將結合彼此的優勢，一方面採用Vitex BarixTM薄膜封裝技術，一方面則利用Novaled專為超薄、高效率、長壽命OLED產品開發的摻雜技術與材料

7月全球半導體銷售達221億美元較去年成長7.6% (2008.09.03)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前發表7月的月報，報告中指出，2008年7月份全球半導體銷售，較去年同期成長了7.6%，銷售額達到221.78億美元。而最大的成長趨力來自於消費電子產品、PC和手機的成長

Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權