CTIMES - 半導體封裝測試業

發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看

IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20)
外電消息報導，IBM日前宣佈，將在未來3年內，向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元，此外，還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。近來市場一直傳言，IBM可能退出半導體晶片生產業務，以減少支出，而此舉則打破此傳言

SEMI:08年半導體生產設備銷售收入將下滑20% (2008.07.17)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景氣退及產品價格下降的影響，2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元，較2007年下降約20%

英飛凌高效率電源管理及節能記者會 (2008.07.16)
為因應全球暖化，世界各國紛紛鼓勵節約能源，節能和提高能源效率的意識正逐漸加強，身為功率半導體市場大廠的英飛凌也一直致力於電源管理、驅動器、工業應用以及邏輯領域的一些其它應用上，以期為業界提供具最先進技術、整合高性能與低功耗能力的產品

通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢?

半導體產業正進入寒冬 (2008.06.30)
近幾年來，在製程與上市時間的雙重壓力下，半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今，石油價格的飆漲，連帶促使全球原物料成本也水漲船高，讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬

GSA新增兩位亞太領袖議會成員 (2008.06.05)
全球半導體聯盟（GSA）正式宣佈，GSA亞太領袖議會增加兩名新成員，並成為GSA董事會針對全球及地區議題的顧問。這兩位領袖成員分別為展訊通信（Spreadtrum）的武平博士、及奇景光電（Himax）的吳炳昌先生

Computex 2008展後報導 (2008.06.03)
全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館，並與信義館同步展出，有1725家廠商參展，共4492個攤位，較2007年成長了53％。此外

智原科技以益華電腦建構次世代低功率行動平台 (2008.05.29)
ASIC服務暨IP廠商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒體平台IC供應商NemoChips，共同宣佈，NemoChips運用智原科技以Cadence益華電腦低功率解決方案Common Power Format為根基的SoCompiler設計服務，設計出一款低功率的行動式影像平台SOC

IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元

07年全球無線半導體市場銷售收入成長7.6% (2008.05.20)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份研究報告表示，2007年全球無線半導體市場銷售收入達到295億美元，較2006年的274億美元成長了7.6%。 iSuppli表示，2007年全球手機出貨量達11.5億台，較2006年成長了16.1%，也由於手機出貨量的成長，推動了2007年無線半導體銷售的成長

SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成14％，預估2008年成長率將上看11％。另一方面，半導體產業協會SIA （Semiconductor Industry Association）公佈的數據則指出，2007年全球半導體產業整體成長率為3％，達到2560億美金的市場規模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14％，達到420億美金

快捷半導體公佈2008年第一季財務報告 (2008.05.12)
全球功率半導體供應商快捷半導體（Fairchild Semiconductor）公佈截至2008年3月30日為止的2008年第一季財務報告。公司第一季的銷售額為4.063億美元，比前一季下滑了6％，但與2007年同季相比，則上升了1％

2008台北國際半導體產業展 (2008.05.09)
由台灣半導體產業協會(TSIA)及台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的「2008台北國際半導體展(SemiTech Taipei 2008)」，將於台北世貿三館正式開展。今年吸引超過150家廠商參與，使用超過300個攤位，匯集半導體產業上中下游廠商共襄盛舉，已成為國內最具代表性的半導體專業盛會

Tessera專注發展CSP與消費光學 (2008.04.29)
Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險

TSIA執行長:整合產業提升台灣半導體國際形象 (2008.04.28)
2008年台北國際半導體產業展（2008 SemiTechTaipei）即將於6月11日在台北世貿三館舉行。此次的展會共有2大主軸、3大主題，除了邀請海內外專業講師與會，探討半導體產業的發展外

VLSI國際學術會議開幕張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享

Tessera營運長媒體聯訪 (2008.04.21)
隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長，矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera，自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術，並廣獲關注且成功地滿足市場需求

報告:2007年半導體產業總營收2675億美元 (2008.04.16)
全球半導體聯盟（GSA）在4月15日發表了2007年第四季/年終的全球半導體資金及財務報告。這份季報告包含了fabless、IDM、專業晶圓代工、智慧財產權、EDA、設計服務、和後段區塊；首次公開發行（IPO）資料；合併與收購資料的資金及財務數據

2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80%