Tessera成立於1990年，目前業務、支援及研發部門遍佈全球，包括北美、歐洲、以色列、日本及亞洲，並在台灣設立銷售辦公室。Tessera擁有領先市場的封裝技術，其技術不僅可以幫助客戶產品更快上市，同時IP授權的經營模式也可協助客戶降低自行研發的成本及風險。

Tessera營運長Michael Bereziuk（左）與台灣區總經理魏煒圻

Tessera營運長Michael Bereziuk表示，Tessera的晶片級封裝（Chip-Scale Packaging；CSP）技術，提供與矽晶片本身大小相同之半導體封裝。該公司提供多種高階封裝及互聯解決方案，包括µBGA（微閘球陣列）封裝、µZ多晶片封裝、µPILR互聯平台。目前營收主要來自於半導體封裝，開發高密度多晶片堆疊3D封裝技術，將較傳統封裝技術更為精細。

Tessera致力於開發並授權專利技術，80％營收來自於專利授權，透過授權協助客戶縮短產品上市時間。由於Tessera的營運模式已授權為主，因此在研發上投入非常大的投資，長期而言，Tessera在研發上的投資佔公司總支出的15～20％。到2006年為止，取得Tessera授權的公司已超過70家，目前該公司擁有超過1100個專利。

Tessera產品包括多種半導體封裝、互連以及日常用光學技術。在封裝和互連領域中，Tessera的µZ多晶片生產線構建於公司基礎的µBGA晶片級技術之上，並允許採用者在單個封裝的面積內堆疊多個晶片。Tessera的晶圓片級SHELLCASE封裝技術允許使用與晶片本身尺寸基本相同的形狀因數封裝圖像感測器和其他光學設備。公司的消費品光學技術用於光線成型和光線控制，並已集成到多種應用中，包括半導體設備光學元件和通信設備。

Tessera在消費性光學上亦積極擴展，預計該市場的影像感應器模組（Image Sensor）在2011年的出貨量將達到18億個。目前主要應用在於手機中的相機，未來將應用於手機中的第二個相機（用於視訊會議）、數位相機以及其他新領域，包括筆記型電腦、安全監控及汽車電子。

由於相機模組市場的快速成長，Tessera這兩年花了1億4000萬併購Shellcase、Digital Optics Corporation、Eyequad及FotoNation四家相輔相成的公司，藉由購併來強化其在消費性光學領域上的研發能力與技術資源，進一步整合了晶圓級封裝技術、光學及影像處理能力，提供一次購足的技術與服務，以搶攻數位相機模組市場。

Tessera於2005年併購的Shellcase主要是做影像感測器的晶片級封裝。在2006年還有一半的影像感測器採用Wire Bond-COB的方式封裝，30％用WLCSP封裝，20％採用其他方式封裝。為了降低組裝的成本，預估2011年會有一半的影像感測器使用CSP技術封裝。