為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備。

圖一 : 光通訊零組件將成為繼GPU、記憶體之外，影響算力擴充速度與成本的另一項決定性因素。

由於在搭配全光網路交換機OCS（optical circuit switch）的架構下，Ironwood機櫃內的TPU以高速銅纜處理短距互連，跨機櫃則全面改由全光網路進行資料傳輸，使AI叢集從設計階段就被要求配置足夠的800G/1.6T光模組。若以2026年Google TPU近400萬顆的出貨預估推算，對800G以上光模組的需求將逾600萬支。

除了AI叢集的架構領先外，因為Apollo OCS技術的核心，在於使用「微型反射鏡（MEMS）」，讓數據光纖直接對接，而避免傳統技術在「光」與「電」之間反覆轉換產生的耗能與延遲。以單台OCS交換機而言，其功耗僅約100W，比起傳統交換機的3kW耗電量大幅減少約95%。此外，若未來須將頻寬從800G提升至1.6T時，企業只需更換高速光模組即可，不必重新打造整個系統，升級成本將更具競爭力，成為Google這套設計的最大優勢。

從供應鏈角度分析，InnoLight（中際旭創）憑藉與Google在矽光子、1.6T平台的合作基礎，和第二梯隊的Eoptolink（新易盛）共囊括近8成Google 800G以上光模組訂單。Lumentum則在OCS系統與MEMS供應扮演關鍵角色，其產能規劃將實際影響Apollo OCS導入節奏。

隨著算力持續堆疊，資料在機櫃與機櫃、叢集與叢集之間的傳輸需求同步放大。因此，高速光模組、雷射等光通訊零組件的技術演進與供給，將成為繼GPU、記憶體之外，影響算力擴充速度與成本的另一項決定性因素。