由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。

2026 VLSI TSA國際研討會登場，由潘文淵文教基金會頒發2026 ERSO Award得主。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSI TSA齊聚全球半導體與AI頂尖專家，鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向，展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。

迎接全球經貿局勢變動，台灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式，提升整體韌性；透過跨國學研機構交流，加強產學合作，持續打造完整的AI與半導體人才培育系統，為台灣在全球科技競爭中強化關鍵角色與產業地位。

會中頒發了胡正明半導體創新獎得主：聯華電子處長蔡明樺與工研院電子與光電系統研究所副所長盧俊銘。另由潘文淵文教基金會頒發ERSO Award得主：天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立。分別來自半導體設備與製造、電力機械器材製造業等重要領域，凸顯台灣在關鍵技術領域的深厚實力，以及跨領域的產業能量。

值得一提的是，本屆VLSI TSA同時聚焦多項前瞻技術領域。在智慧醫療方面，陽明交通大學與台北榮民總醫院教授陳適安指出，藉由電生理檢查 （Electrophysiologic testing）能提供大量關於心內訊號 （Intracardiac signal）特性的數據，AI演算法可以在預測心律表現方面，展現AI結合醫療科技診斷的發展潛力。

在記憶體技術方面，美光科技（Micron）技術院士Alessandro Calderoni表示，隨著邏輯吞吐量 （Logic throughput） 的擴張速度遠超記憶體頻寬的增長，需藉由先進3D整合與異質封裝（Heterogeneous Packaging）技術，使HBM提供龐大生產力與卓越的能源效率。且鑑於DRAM微縮已接近原子極限的挑戰，必須在製程控制、感測、可靠性等方面取得突破，將是維持高效能半導體運算產能的關鍵。

通訊技術方面，則由日本廣島大學教授Minoru Fujishima重新定義太赫茲（Terahertz）技術，運用300GHz寬頻頻段與電子可控式相位陣列技術，可兼具中程傳輸與高速率的效益，將可令未來高速無線通訊的應用成為可能。

在量子運算領域，美國SEEQC首席技術長漢述仁（Shu-Jen Han）博士也指出，量子電腦若要實現實用規模，必須具備執行「量子糾錯」機制並克服系統規模擴張的挑戰，可望為下一世代運算架構描繪發展藍圖。

期盼經由全球AI浪潮與市場推動，加速台灣半導體系統級整合與跨域實踐，全方位布局底層硬體至高層系統，奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。