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ITIS:影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20) 根據ITIS發布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨,以下為其分析:
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器,GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT,並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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串聯產業供應鏈 ARTC整車電磁相容研測平台啟用 (2013.01.22) 經過一百多年的發展,汽車如今正進入轉捩點,走向電子化、智慧化及綠能的方向發展,汽車電子化產品配備如GPS導航、行車記錄器、車上影音娛樂、無線車載通訊等日益增多,加上近來的綠能趨勢,讓智慧電動車快速發展 |
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研發就像藝術 要創造自我獨特價值 (2012.12.16) 在一切都講求速度的電子產業中,除了快還要更快,要如何在大家都比快的競爭中找到最快速的方法,是各家廠商都在積極尋找的,一家位於高雄的梅爾根電子自信地標榜著「我最快!」
快速的秘訣來自其總經理李道根過去的工作經驗 |
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「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31) 輕薄短小設計當道的時代,散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰,從消費性電子到家庭電器,甚至新興的LED照明等,散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡,達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計,是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在 |
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[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12) 為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
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台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12) 台積電日前(10/9)宣佈,推出支援20奈米製程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程,展現了該公司在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒 |
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IDC:明年起半導體業回穩上揚 (2012.09.04) 今(2012)年全球半導體產業的景氣表現會是如何呢?IHS iSuppli上月下砍今年全球半導體營收預估,從原先預期成長不到3%,惡化為萎縮0.1%。如果預測成真,這將是2009年以來,半導體業年營收首次不增反減 |
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高速影音傳輸全面啟動 安捷倫測試迎向新紀元 (2012.07.24) 在智慧型行動裝置中新興的Full HD、3D影片及雲端應用等,帶動了高畫質影音資料傳輸的需求,以及連接介面的世代演進,如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是當下最新的標準 |
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HTC One影像品質 和數位相機有差嗎? (2012.05.14) HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款,也是最高階的機款,他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信,中階機款HTC One S相機,其影像品質就足以取代傳統的數位相機 |
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ROHM成功研發出三色發光反光板型晶片式LED (2012.05.10) ROHM成功研發出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色發光反光板型小型高亮度晶片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」,適用於行動裝置及娛樂裝置等用途。
三色發光LED係將三原色-RGB各自的發光元件搭載建置於單一封裝中,因此能夠發出從白光到全彩的各種色彩 |
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Google與名導演投資 從事行星採礦任務 (2012.04.25) 總部設立於美國華盛頓的行星資源公司(Planetary Resources)已獲得谷歌高層,包含執行長佩吉(Larry Page)、執行董事長施密特(Eric Schmidt)和美國深海探險家與大導演卡麥隆(James Cameron)的支持,將注入大筆資金投資在未來將開採鉑和水…等資源於小行星上面 |
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Multitest InStrip安裝率持續提高 (2012.04.22) Multitest日前宣佈InStrip不僅為料條中的ASICS和感測器,而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。其成功得益於InCarrier概念。基於應用程式的寬頻帶,亞洲、歐洲和美國安裝系統的數量在持續增加,Multitest正穩步贏得市場更多份額 |
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智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17) 智慧手機的出現,帶來戲劇性的改變人們的工作,溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話,但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用,例如:電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式,網頁瀏覽,以及遊戲與影音功能 |
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Multitest發佈Kelvin測試座綜合教程 (2012.04.02) Multitest日前宣佈推出Kelvin教程。 若要低成本測試其測量值相對於接觸電阻值很敏感的元件,Kelvin測試座是不可或缺的。真正的Kelvin測試座完全消除了直流電參數測試的接觸電阻誤差 |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02) 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器,為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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新品三款Lattice ECP3 FPGA系列 低功耗、高性能、迷你封裝 (2012.03.01) 萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC)今日推出廣受歡迎Lattice ECP3 FPGA系列中具備更低功耗、高速和迷你封裝性能的衍生產品。對受限於功耗和尺寸大小的專業攝影機、監控攝影機、醫療影像、視訊通訊、和小尺寸的有線和無線應用來說,新的產品將是克服挑戰的理想選擇 |
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愛特梅爾推出下一代突破性無限觸控技術產品 (2012.01.19) 愛特梅爾公司(Atmel)近日宣佈,推出下一代突破性無限觸控技術產品,全新maXTouch S系列觸控螢幕控制器。新元件系列是最大17英吋(對角線尺寸)的創新性直觀觸控螢幕界面設計的理想選擇,可用於智慧型手機、平板電腦、數位相機、電子書閱讀器和其它應用 |
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宜特率先取得China RoHS國推污染控制認證代理權 (2011.12.20) 大陸國家認監委於2011年8月正式公告《電子電器產品污染控制認證實施規則》(China RoHS),對流通於大陸地區之六大電子產品,與周邊零部件相關廠商產生不小的衝擊。
宜特科技,近日特別邀請北京賽西認證有限責任公司來台,共同舉辦-China RoHS與產品生命週期評估技術發展趨勢研討會 |
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Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23) CTimes零組件雜誌創辦20週年之後,全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻,電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先,而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此,未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者,都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解,然後才能掌握、發揮自己的優勢 |
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思源全自動偵錯系統獲得CM-E採用 (2011.11.22) 思源科技近日宣布,已獲得CM Engineering Co. Ltd. (CM-E)採用Verdi全自動偵錯系統作為其標準偵錯平台。藉由採用Verdi,CM Engineering期望能大幅改善驗證效率,針對第三方驗證服務中日益增加的驗證複雜度所產生的需求,提供即時而有效率地回應 |