CTIMES - 半導體封裝測試業

ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析： 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem

串聯產業供應鏈 ARTC整車電磁相容研測平台啟用 (2013.01.22)
經過一百多年的發展，汽車如今正進入轉捩點，走向電子化、智慧化及綠能的方向發展，汽車電子化產品配備如GPS導航、行車記錄器、車上影音娛樂、無線車載通訊等日益增多，加上近來的綠能趨勢，讓智慧電動車快速發展

研發就像藝術要創造自我獨特價值 (2012.12.16)
在一切都講求速度的電子產業中，除了快還要更快，要如何在大家都比快的競爭中找到最快速的方法，是各家廠商都在積極尋找的，一家位於高雄的梅爾根電子自信地標榜著「我最快！」快速的秘訣來自其總經理李道根過去的工作經驗

「電子產品的創新散熱設計」研討會 (2012.10.31)
輕薄短小設計當道的時代，散熱與熱管理議題成為所有電子產品開發上的一大挑戰，從消費性電子到家庭電器，甚至新興的LED照明等，散熱的議題充斥在每一個領域上。因此如何在有限的空間裡，達到高效率、高穩定與低噪音的熱管理設計，是所有系統產品商極欲突破的關鍵所在

[分析]力抗三星台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局

台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒

IDC：明年起半導體業回穩上揚 (2012.09.04)
今(2012)年全球半導體產業的景氣表現會是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半導體營收預估，從原先預期成長不到3%，惡化為萎縮0.1%。如果預測成真，這將是2009年以來，半導體業年營收首次不增反減

高速影音傳輸全面啟動安捷倫測試迎向新紀元 (2012.07.24)
在智慧型行動裝置中新興的Full HD、3D影片及雲端應用等，帶動了高畫質影音資料傳輸的需求，以及連接介面的世代演進，如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是當下最新的標準

HTC One影像品質和數位相機有差嗎？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One這個系列推出的新機款，也是最高階的機款，他們對其成像鏡頭相當有信心。並有充分的理由相信，中階機款HTC One S相機，其影像品質就足以取代傳統的數位相機

ROHM成功研發出三色發光反光板型晶片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研發出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色發光反光板型小型高亮度晶片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」，適用於行動裝置及娛樂裝置等用途。三色發光LED係將三原色-RGB各自的發光元件搭載建置於單一封裝中，因此能夠發出從白光到全彩的各種色彩

Google與名導演投資從事行星採礦任務 (2012.04.25)
總部設立於美國華盛頓的行星資源公司(Planetary Resources)已獲得谷歌高層，包含執行長佩吉(Larry Page)、執行董事長施密特(Eric Schmidt)和美國深海探險家與大導演卡麥隆(James Cameron)的支持，將注入大筆資金投資在未來將開採鉑和水…等資源於小行星上面

Multitest InStrip安裝率持續提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣佈InStrip不僅為料條中的ASICS和感測器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。其成功得益於InCarrier概念。基於應用程式的寬頻帶，亞洲、歐洲和美國安裝系統的數量在持續增加，Multitest正穩步贏得市場更多份額

智慧手機四核心處理器簡析 (2012.04.17)
智慧手機的出現，帶來戲劇性的改變人們的工作，溝通和娛樂。當然“手機”的主要用途仍然是撥打和接聽電話，但我們的行動裝置越來越多地被用於其他目的與多種運用，例如：電子郵件、社群網路、各式各樣應用程式，網頁瀏覽，以及遊戲與影音功能

Multitest發佈Kelvin測試座綜合教程 (2012.04.02)
Multitest日前宣佈推出Kelvin教程。若要低成本測試其測量值相對於接觸電阻值很敏感的元件，Kelvin測試座是不可或缺的。真正的Kelvin測試座完全消除了直流電參數測試的接觸電阻誤差

恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件

新品三款Lattice ECP3 FPGA系列低功耗、高性能、迷你封裝 (2012.03.01)
萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日推出廣受歡迎Lattice ECP3 FPGA系列中具備更低功耗、高速和迷你封裝性能的衍生產品。對受限於功耗和尺寸大小的專業攝影機、監控攝影機、醫療影像、視訊通訊、和小尺寸的有線和無線應用來說，新的產品將是克服挑戰的理想選擇

愛特梅爾推出下一代突破性無限觸控技術產品 (2012.01.19)
愛特梅爾公司（Atmel）近日宣佈，推出下一代突破性無限觸控技術產品，全新maXTouch S系列觸控螢幕控制器。新元件系列是最大17英吋（對角線尺寸）的創新性直觀觸控螢幕界面設計的理想選擇，可用於智慧型手機、平板電腦、數位相機、電子書閱讀器和其它應用

宜特率先取得China RoHS國推污染控制認證代理權 (2011.12.20)
大陸國家認監委於2011年8月正式公告《電子電器產品污染控制認證實施規則》(China RoHS)，對流通於大陸地區之六大電子產品，與周邊零部件相關廠商產生不小的衝擊。宜特科技，近日特別邀請北京賽西認證有限責任公司來台，共同舉辦-China RoHS與產品生命週期評估技術發展趨勢研討會

Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後，全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻，電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先，而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此，未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者，都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解，然後才能掌握、發揮自己的優勢

思源全自動偵錯系統獲得CM-E採用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布，已獲得CM Engineering Co. Ltd. （CM-E）採用Verdi全自動偵錯系統作為其標準偵錯平台。藉由採用Verdi，CM Engineering期望能大幅改善驗證效率，針對第三方驗證服務中日益增加的驗證複雜度所產生的需求，提供即時而有效率地回應